增層線路板基本制程步驟
圖5.1是增層線路板的基本制程步驟。圖中為具有樹脂填充栓孔的情形。
1.首先必須先制造基層的FR4線路板。完成基層中的穿孔銅電鍍之后，利用樹脂將孔填起來，利用減去蝕刻法形成表面線路。這個步驟中除了利用樹脂將穿孔填起來的步驟之外，其他步驟與一般的FR4線路板相同。
2.涂布感光性環(huán)氧樹脂作為第一層絕緣FV1。然后進行烘干之后，利用光罩進行曝光的步驟，曝光后利用溶劑顯影形成栓孔下孔。開孔之后進行樹脂的硬化。
3.環(huán)氧樹脂表面利用過錳酸蝕刻進行粗化處理，蝕刻后利用無電鍍銅在表面形成一層銅以便進行后續(xù)的電鍍銅步驟。電鍍形成銅導體層之后和基層一樣利用減去蝕刻法形成導線。
4.涂布第二層絕緣層，利用相同的曝光顯影步驟形成栓孔下孔。
5.如果需要穿孔時，可以利用鉆孔的方式形成穿孔之后再電鍍銅蝕刻形成導線。
6.在電路板最外層涂布防錫漆，并利用曝光顯影的方式將接點部分顯露出來。
圖5.1的制程步驟為2+0線路板的情形，如果層數(shù)增加時，基本上只是重復上述步驟。如果兩面都有增層層時，必須分別在基層兩面進行絕緣層涂布，但是可以同時進行兩面的電鍍制程。圖5.2是完成之后的3層增層層橫截面照片。
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