PCB即印制線(xiàn)路板，簡(jiǎn)稱(chēng)印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通信電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了使各個(gè)元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線(xiàn)路板由絕緣底板、連接導(dǎo)線(xiàn)和裝配焊接電子元件的焊盤(pán)組成，具有導(dǎo)電線(xiàn)路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復(fù)雜的布線(xiàn)，實(shí)現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡(jiǎn)化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接工作。下面帶您了解pcb電路板各層的含義。

在PCB設(shè)計(jì)中用得比較多的圖層：

mechanical 機(jī)械層

keepout layer 禁止布線(xiàn)層

Signal layer 信號(hào)層

Internal plane layer 內(nèi)部電源/接地層

top overlay 頂層絲印層

bottom overlay 底層絲印層

top paste 頂層助焊層

bottom paste 底層助焊層

top solder 頂層阻焊層

bottom solder 底層阻焊層

drill guide 過(guò)孔引導(dǎo)層

drill drawing 過(guò)孔鉆孔層

multilayer 多層

頂層信號(hào)層(Top Layer)：

也稱(chēng)元件層，主要用來(lái)放置元器件，對(duì)于雙層板和多層板可以用來(lái)布線(xiàn)。

中間信號(hào)層(Mid Layer)：

最多可有30層，在多層板中用于布信號(hào)線(xiàn)。

底層信號(hào)層(Bottom Layer)：

也稱(chēng)焊接層，主要用于布線(xiàn)及焊接，有時(shí)也可放置元器件。

頂部絲印層(Top Overlayer)：

用于標(biāo)注元器件的投影輪廓、元器件的標(biāo)號(hào)、標(biāo)稱(chēng)值或型號(hào)及各種注釋字符。

底部絲印層(Bottom Overlayer)：

與頂部絲印層作用相同，如果各種標(biāo)注在頂部絲印層都含有，那么在底部絲印層就不需要了。

內(nèi)部電源層(Internal Plane)：

通常稱(chēng)為內(nèi)電層，包括供電電源層、參考電源層和地平面信號(hào)層。內(nèi)部電源層為負(fù)片形式輸出。

機(jī)械層(Mechanical Layer)：

機(jī)械層是定義整個(gè)PCB板的外觀的，它一般用于設(shè)置電路板的外形尺寸，數(shù)據(jù)標(biāo)記，對(duì)齊標(biāo)記，裝配說(shuō)明以及其它的機(jī)械信息。

Altium Designer提供了16個(gè)機(jī)械層，它一般用于設(shè)置電路板的外形尺寸，數(shù)據(jù)標(biāo)記，對(duì)齊標(biāo)記，裝配說(shuō)明以及其它的機(jī)械信息。這些信息因設(shè)計(jì)公司或PCB制造廠(chǎng)家的要求而有所不同。另外，機(jī)械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。

阻焊層(Solder Mask-焊接面)：

Altium Designer提供了Top Solder(頂層)和Bottom Solder(底層)兩個(gè)阻焊層。

有頂部阻焊層(Top solder Mask)和底部阻焊層(Bottom Solder Mask)兩層，是Protel PCB對(duì)應(yīng)于電路板文件中的焊盤(pán)和過(guò)孔數(shù)據(jù)自動(dòng)生成的板層，主要用于鋪設(shè)阻焊漆。本板層采用負(fù)片輸出，所以板層上顯示的焊盤(pán)和過(guò)孔部分代表電路板上不鋪?zhàn)韬钙岬膮^(qū)域，也就是可以進(jìn)行焊接的部分。

因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有Solder Mask的部分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色!在焊盤(pán)以外的各部位涂覆一層涂料，如防焊漆，用于阻止這些部位上錫。阻焊層用于在設(shè)計(jì)過(guò)程中匹配焊盤(pán)，是自動(dòng)產(chǎn)生的。

阻焊盤(pán)就是solder mask，是指板子上要上綠油的部分。實(shí)際上這阻焊層使用的是負(fù)片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。通常為了增大銅皮的厚度，采用阻焊層上劃線(xiàn)去綠油，然后加錫達(dá)到增加銅線(xiàn)厚度的效果。

在焊盤(pán)以外的各部位涂覆一層涂料，我們通常用的有綠油、藍(lán)油等，用于阻止這些部位上錫。阻焊層用于在設(shè)計(jì)過(guò)程中匹配焊盤(pán)，是自動(dòng)產(chǎn)生的。阻焊層是負(fù)片輸出，阻焊層的地方不蓋油，其他地方蓋油。

Paste mask layer(助焊層，SMD貼片層)：

它和阻焊層的作用相似，不同的是在機(jī)器焊接時(shí)對(duì)應(yīng)的表面粘貼式元件的焊盤(pán)。Altium Designer提供了Top Paste(頂層助焊層)和Bottom Paste(底層助焊層)兩個(gè)助焊層。主要針對(duì)PCB板上的SMD元件。在將SMD元件貼PCB板上以前，必須在每一個(gè)SMD焊盤(pán)上先涂上錫膏，在涂錫用的鋼網(wǎng)就一定需要這個(gè)Paste Mask文件，菲林膠片才可以加工出來(lái)。Paste Mask層的Gerber輸出最重要的一點(diǎn)要清楚，即這個(gè)層主要針對(duì)SMD元件，同時(shí)將這個(gè)層與上面介紹的Solder Mask作一比較，弄清兩者的不同作用，因?yàn)閺姆屏帜z片圖中看這兩個(gè)膠片圖很相似。

阻焊層和助焊層的區(qū)分

阻焊層：solder mask，是指板子上要上綠油的部分;因?yàn)樗秦?fù)片輸出，沒(méi)有阻焊層的區(qū)域都要上綠油，所以實(shí)際上有solder mask的部分實(shí)際效果并不上綠油。

助焊層：paste mask，是機(jī)器貼片時(shí)要用的，是對(duì)應(yīng)所有貼片元件的焊盤(pán)的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來(lái)開(kāi)鋼網(wǎng)漏錫用的。

Signal layer(信號(hào)層)：

信號(hào)層主要用于布置電路板上的導(dǎo)線(xiàn)。Altium Designer提供了32個(gè)信號(hào)層，包括Top layer(頂層)，Bottom layer(底層)和32個(gè)內(nèi)電層。

錫膏層(Past Mask-面焊面)：

有頂部錫膏層(Top Past Mask)和底部錫膏層(Bottom Past Mask)兩層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑，(比如我們?cè)陧攲硬季€(xiàn)層畫(huà)了一根導(dǎo)線(xiàn)，這根導(dǎo)線(xiàn)我們?cè)赑CB上所看到的只是一根線(xiàn)而已，它是被整個(gè)綠油蓋住的，但是我們?cè)谶@根線(xiàn)的位置上的Top Paste層上畫(huà)一個(gè)方形，或一個(gè)點(diǎn)，所打出來(lái)的板上這個(gè)方形和這個(gè)點(diǎn)就沒(méi)有綠油了，而是銅鉑。

它和阻焊層的作用相似，不同的是在機(jī)器焊接時(shí)對(duì)應(yīng)的表面粘貼式元件的焊盤(pán)。

禁止布線(xiàn)層(Keep Out Layer)：

用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線(xiàn)的區(qū)域。在該層繪制一個(gè)封閉區(qū)域作為布線(xiàn)有效區(qū)，在該區(qū)域外是不能自動(dòng)布局和布線(xiàn)的。

用于繪制印制板外邊界及定位孔等鏤空部分，也就是說(shuō)我們先定義了禁止布線(xiàn)層后，我們?cè)谝院蟮牟季€(xiàn)過(guò)程中，所布的具有電氣特性的線(xiàn)是不可能超出禁止布線(xiàn)層的邊界。用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線(xiàn)的區(qū)域。作用是繪制禁止布線(xiàn)區(qū)域，如果印制板中沒(méi)有繪制機(jī)械層的情況下，印制板廠(chǎng)家的人會(huì)以此層來(lái)做為PCB外形來(lái)處理。如果KEEPOUT LAYER層和機(jī)械層都有的情況下，默認(rèn)是以機(jī)械層為PCB外形，但印制板廠(chǎng)家的技術(shù)人員會(huì)自己去區(qū)分，但是區(qū)分不出來(lái)的情況下他們會(huì)默認(rèn)以機(jī)械層當(dāng)外形層。

Internal plane layer(內(nèi)部電源/接地層)：

Altium Designer提供了32個(gè)內(nèi)部電源層/接地層。該類(lèi)型的層僅用于多層板，主要用于布置電源層和接地層。我們稱(chēng)雙層板，四層板，六層板，一般指信號(hào)層和內(nèi)部電源/接地層的數(shù)目。

多層(Multi Layer)：

電路板上焊盤(pán)和穿透式過(guò)孔要穿透整個(gè)電路板，與不同的導(dǎo)電圖形層建立電氣連接關(guān)系，通常與過(guò)孔或通孔焊盤(pán)設(shè)計(jì)組合出現(xiàn)，用于描述空洞的層特性。電路板上焊盤(pán)和穿透式過(guò)孔要穿透整個(gè)電路板，與不同的導(dǎo)電圖形層建立電氣連接關(guān)系，因此系統(tǒng)專(zhuān)門(mén)設(shè)置了一個(gè)抽象的層——多層。一般，焊盤(pán)與過(guò)孔都要設(shè)置在多層上，如果關(guān)閉此層，焊盤(pán)與過(guò)孔就無(wú)法顯示出來(lái)。

鉆孔數(shù)據(jù)層(Drill)：

鉆孔層提供電路板制造過(guò)程中的鉆孔信息(如焊盤(pán)，過(guò)孔就需要鉆孔)。Altium Designer提供了Drill guide(鉆孔指示圖)和Drill drawing(鉆孔圖)兩個(gè)鉆孔層。

Silkscreen layer(絲印層)：

絲印層主要用于放置印制信息，如元件的輪廓和標(biāo)注，各種注釋字符等。Altium Designer提供了Top Overlay(頂層絲印層)和Bottom Overlay(底層絲印層)兩個(gè)絲印層。