隨著電子設備向小型化、輕量化、多功能化與環保型方向發展，作為其基礎的印刷電路板也相應地朝這些方向發展，而印制板用的PCB基材材料也該理所當然地適應這些方面的需要。

環保型材料

環保型產品是可持續發展的需要，環保型印制板要求用環保型材料。對于印制板的主材料覆銅箔板，按照歐盟RoHs法令禁用有毒害的聚溴聯苯(PBB)與聚溴聯苯醚(PBDE)規定，這涉及到覆銅箔板取消含溴阻燃劑。目前，國際上先進的國家都已經開始大量采用無鹵素覆銅箔板，而國內無鹵素覆銅箔板產品僅在含外資的大型企業開發成功，許多中小覆銅箔板企業仍停留在傳統的覆銅箔板生產上，未能適應環保禁令要求。

環保型產品除不可有毒害外，還要求產品廢棄后可回收再利用。因此印制板基材的絕緣樹脂層在考慮從熱固性樹脂改變為熱塑性樹脂，這樣便于廢舊印制板的回收，加熱后使樹脂與銅箔或金屬件分離，各自可回收再利用。這方面國外已開發成功應用于積層法的高密度互連印制板的報道，而國內尚無動靜。

印制電路板表面可焊性涂覆材料，傳統應用最多的是錫鉛合金焊料，現在歐盟RoHS法令禁用鉛，替代物是錫、銀或鎳/金鍍層。國外的電鍍化學品公司已在前幾年就研發、推出化學鍍鎳/浸金、化學鍍錫、化學鍍銀藥品，而未見國內的同類型供應商有類似新材料推出。

清潔生產材料

清潔生產是實現環境保護可持續發展的重要手段，達到清潔生產需要輔之清潔生產材料。傳統的印制板生產方法是銅箔蝕刻形成圖形的減去法，這要耗用化學腐蝕溶液，還要產生大量廢水。國外一直在研制并有應用無銅箔催化型層壓板材料，采用直接化學沉銅形成線路圖形的加成法工藝，這可省去化學腐蝕，并減少廢水，有利于清潔生產。這類用于加成法工藝的層壓板材料研制在國內還是空白。

更清潔的無需化學藥水與水清洗的噴墨印刷導線圖形技術，是種干法生產工藝。該技術關鍵是噴墨印刷機與導電膏材料，現在國外開發成功了納米級的導電膏材料，使得噴墨印制技術進入實際應用。這是印制板邁向清潔生產的革命性變化。國內符合印制板跨線與貫通孔使用的微米級導電膏材料還缺少，納米級導電膏材料更無影了。

在清潔生產中還期待著無氰電鍍金工藝材料，不用有害的甲醛作還原劑的化學沉銅工藝材料等，有必要加快研制并應用于印制板生產。

高性能材料

電子設備向數字化發展，對配套的印制板性能也有更高要求。目前已經面臨的有低介電常數、低吸濕性、耐高溫、高尺寸穩定性等等要求，達到這些要求的關鍵是使用高性能的覆銅箔板材料。還有，為了實現印制板輕薄化、高密度化，需用薄纖維布、薄銅箔的覆銅箔板材料。

突出撓性印制板輕、薄、柔特性的關鍵是撓性覆銅箔板材料，許多數字化電子設備需要應用高性能撓性覆銅箔板材料。目前提高撓性覆銅箔板性能的方向是無粘結劑撓性覆銅箔板材料。

IC封裝載板已是印制板的一個分支，現在以BGA、CSP為代表的新型IC封裝中被大量應用。IC封裝載板使用的是高頻性能好、耐熱性與尺寸穩定性高的薄型有機基板材料。高性能材料在國外已推出應用，并在進一步改進提高并有新材料產生，相比之下國內同行在許多高性能材料方面還處于空白。

為使中國成為印制電路產業的大國與強國，迫切需要有中國產的印制板用材料。

印制電路板材料分類

SMT加工用到印制電路板材料種類繁多，可按其應用分為主材料與輔材料兩大類。

主材料：成為產品一部分的原材料，如覆銅箔層壓板、阻焊劑油墨、標記油墨等,也稱物化材料。

輔助材料：生產過程中耗用的材料，如光致抗蝕干膜、蝕刻溶液、電鍍溶液、化學清洗劑、鉆孔墊板等，也稱非物化材料。