印刷線路板的制作流程很復(fù)雜，下面且聽(tīng)PCB廠家一個(gè)個(gè)為您講述吧！

【印刷線路板內(nèi)層】

銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小?；鍓耗で巴ǔＰ柘扔盟⒛ァ⑽⑽g等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚?，再以適當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⑶す庾杳芎腺N附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光機(jī)中曝光，光阻在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會(huì)產(chǎn)生聚合反應(yīng)（該區(qū)域的干膜在稍后的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來(lái)當(dāng)作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉(zhuǎn)到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護(hù)膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區(qū)域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來(lái)的銅箔腐蝕去除，形成線路。最后再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對(duì)于六層（含）以上的內(nèi)層印刷線路板以自動(dòng)定位沖孔機(jī)沖出層間線路對(duì)位的鉚合基準(zhǔn)孔。

【印刷線路板壓合】

完成后的內(nèi)層線路板須以玻璃纖維樹(shù)脂膠片與外層線路銅箔黏合。在壓合前，內(nèi)層板需先經(jīng)黑(氧)化處理，使銅面鈍化增加絕緣性；并使內(nèi)層線路的銅面粗化以便能和膠片產(chǎn)生良好的黏合性能。疊合時(shí)先將六層線路［含］以上的內(nèi)層線路板用鉚釘機(jī)成對(duì)的鉚合。再用盛盤(pán)將其整齊疊放于鏡面鋼板之間，送入真空壓合機(jī)中以適當(dāng)之溫度及壓力使膠片硬化黏合。壓合后的電路板以X光自動(dòng)定位鉆靶機(jī)鉆出靶孔作為內(nèi)外層線路對(duì)位的基準(zhǔn)孔。并將板邊做適當(dāng)?shù)募?xì)裁切割，以方便后續(xù)加工。

【印刷線路板鉆孔】

將電路板以CNC鉆孔機(jī)鉆出層間電路的導(dǎo)通孔道及焊接零件的固定孔。鉆孔時(shí)用插梢透過(guò)先前鉆出的靶孔將印刷線路板固定于鉆孔機(jī)床臺(tái)上，同時(shí)加上平整的下墊板（酚醛樹(shù)酯板或木漿板）與上蓋板（鋁板）以減少鉆孔毛頭的發(fā)生。

【印刷線路板鍍通孔】

【印刷線路板一次銅】

在層間導(dǎo)通孔道成型后需于其上布建金屬銅層，以完成層間電路的導(dǎo)通。先以重度刷磨及高壓沖洗的方式清理孔上的毛頭及孔中的粉屑，再以高錳酸鉀溶液去除孔壁銅面上的膠渣。在清理乾凈的孔壁上浸泡附著上錫鈀膠質(zhì)層，再將其還原成金屬鈀。將電路板浸于化學(xué)銅溶液中，藉著鈀金屬的催化作用將溶液中的銅離子還原沉積附著於孔壁上，形成通孔電路。再以硫酸銅浴電鍍的方式將導(dǎo)通孔內(nèi)的銅層加厚到足夠抵抗后續(xù)加工及使用環(huán)境沖擊的厚度。

【印刷線路板外層線路】

【印刷線路板二次銅】

在線路影像轉(zhuǎn)移的制作上如同內(nèi)層線路，但在線路蝕刻上則分成正片與負(fù)片兩種生產(chǎn)方式。負(fù)片的生產(chǎn)方式如同內(nèi)層線路制作，在顯影后直接蝕銅、去膜即算完成。正片的生產(chǎn)方式則是在顯影后再加鍍二次銅與錫鉛（該區(qū)域的錫鉛在稍后的蝕銅步驟中將被保留下來(lái)當(dāng)作蝕刻阻劑），去膜后以堿性的氨水、氯化銅混合溶液將裸露出來(lái)的銅箔腐蝕去除，形成線路。最后再以錫鉛剝除液將功成身退的錫鉛層剝除（在早期曾有保留錫鉛層，經(jīng)重鎔后用來(lái)包覆線路當(dāng)作保護(hù)層的做法，現(xiàn)多不用）。