氧化鋁陶瓷基板相關知識
DCB是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL2Q3)或氮化鋁(ALN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝方法。所制成的超薄復合基板具有優良電絕緣性能，高導熱特性，優異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，DCB基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。
1、DCB應用
高頻開關電源，固態繼電器;
汽車電子，航天航空及軍工用電子組件;
太陽能電池板組件;
電訊專用交換機，接收系統;
激光等工業電子。
大功率電力半導體模塊;
半導體致冷器、電子加熱器;
功率控制電路，功率混合電路;
智能功率組件;
2、DCB特點
與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結構
無污染、無公害;
使用溫度寬-55℃～850℃;
熱膨脹系數接近硅，簡化功率模塊的生產工藝。
機械應力強，形狀穩定;
高強度、高導熱率、高絕緣性;
結合力強，防腐蝕;
極好的熱循環性能，循環次數達5萬次，可靠性高;
| 我要評論: | |
| 內 容： |
（內容最多500個漢字，1000個字符） |
| 驗證碼： | 看不清？！ |
相關資訊
最新產品
同類文章排行
- 電池電路板未來趨勢：探索電池技術的無限可能
- 電路板廠獨家分享：電路板PCB相關設計指南（二）
- 5G天線PCB的工藝挑戰主要在哪些方面?
- 汽車電路板維修入門指南分享
- 5G線路板：PCB廠如何應對高精度需求
- PCB廠關于線路板制作方法的淺析
- PCB廠：什么是PCB及其特點功能解析
- PCB 特性大揭秘：常用術語深度解讀
- 關于汽車無線充電 PCB 的核心技術與設計要點剖析
- 什么是汽車電路板？它與普通電路板有什么不同？
最新資訊文章
您的瀏覽歷史
共有-條評論【我要評論】