根據(jù)目前的市場(chǎng)情況，且考慮到目前對(duì)高頻高速性能要求的提高，短時(shí)間內(nèi)PCB板的價(jià)格下降幅度不會(huì)太大，2019-2022年假定年降幅為5%，2022-2025年降幅為10%，初步預(yù)計(jì)2019-2025年國(guó)內(nèi)5G基站用PCB市場(chǎng)容量將達(dá)到745.63億元！

5G場(chǎng)景下，高頻高速PCB和基材相得益彰

5G高頻技術(shù)對(duì)電路提出更高要求。工作頻率在1GHz以上的射頻電路一般被稱為高頻電路，移動(dòng)通信從2G到3G、4G過程中，通信頻段從800MHz發(fā)展至2.5GHz，5G時(shí)代，通信頻段將進(jìn)一步提升。PCB板在5G射頻方面將搭載天線振子、濾波器等器件。按工信部要求，預(yù)計(jì)早期5G部署將采用3.5GHz頻段，4G頻段主要在2GHz左右。

基站數(shù)量大幅增加，單基站PCB價(jià)值提升

現(xiàn)有4G基站主要有三個(gè)組成部分，即天線、射頻單元（RRU）和部署在機(jī)房?jī)?nèi)的基帶處理單元（BBU），5G基站中，原有天線和RRU將組合成新的單元AAU。MIMO大規(guī)模天線技術(shù)將用于基站建設(shè)中，Massive MIMO基站多數(shù)使用64TRX天線。Massive MIMO技術(shù)在基站的廣泛應(yīng)用將提升單個(gè)基站的PCB價(jià)值，高頻覆銅板需求量大幅增加。

5G終端市場(chǎng)前景廣闊，帶動(dòng)PCB覆銅板需求提升

隨著5G商用不斷臨近，5G終端產(chǎn)品將緊跟腳步，成為下一個(gè)增長(zhǎng)點(diǎn)。5G終端消費(fèi)電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)爆發(fā)，將帶動(dòng)PCB需求大幅提升，進(jìn)而帶動(dòng)覆銅板產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。

為應(yīng)對(duì)5G終端市場(chǎng)機(jī)遇，與華為等品牌在手機(jī)終端材料進(jìn)行合作，為5G終端市場(chǎng)儲(chǔ)備大量基材技術(shù)解決方案，如高頻FCCL、手機(jī)主板HDI用剛性板新基材、IC封裝基板材料等。

打破外資壟斷，高頻高速板替代外資進(jìn)行時(shí)。外資長(zhǎng)期占據(jù)高頻高速板市場(chǎng)，5G時(shí)代下，行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代已經(jīng)在有序進(jìn)行。高頻高速板主要應(yīng)用于基站和傳輸、服務(wù)器等通訊設(shè)備。

2020年下游應(yīng)用端重新找回增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力

服務(wù)器行業(yè)有望回暖。在經(jīng)歷了2017和2018年的高速增長(zhǎng)之后，2019年迎來服務(wù)器市場(chǎng)的小年。有數(shù)據(jù)顯示，2020年部分增量需求主要是來自BAT等互聯(lián)網(wǎng)廠商。

2017Q1是上一輪采購周期，因此當(dāng)年服務(wù)器銷量快速增長(zhǎng)。但是從行業(yè)經(jīng)驗(yàn)來看，服務(wù)器更換周期一般是互聯(lián)網(wǎng)3年、企業(yè)5年。也就是如果我們根據(jù)歷史數(shù)據(jù)的周期性來判斷，預(yù)計(jì)2020年將會(huì)是為新的一輪更換周期元年。

IDC作為實(shí)現(xiàn)云場(chǎng)景應(yīng)用的基礎(chǔ)設(shè)施，其景氣度回升走暖有望實(shí)現(xiàn)帶動(dòng)特種覆銅板行業(yè)需求進(jìn)一步走高。隨著服務(wù)器數(shù)量和承載數(shù)據(jù)量級(jí)的不同，對(duì)PCB的要求逐步提高，更傾向于高速覆銅板的使用——因此PCB和高速CCL增量需求凸顯。

根據(jù)Prismark，未來5年內(nèi)中國(guó)的IDC市場(chǎng)規(guī)模可能突破2500億元，推算中國(guó)IDC用PCB的市場(chǎng)規(guī)模可以在近5年內(nèi)達(dá)到135億元。覆銅板成本在IDC用PCB中成本占比23%，對(duì)應(yīng)覆銅板約31億元市場(chǎng)規(guī)模。隨著5G和云計(jì)算的應(yīng)用落地，未來高速覆銅板的前景可觀。

CCL上游原材料價(jià)格具備不確定性，存在潛在漲價(jià)預(yù)期

覆銅板三大原材料分別為銅箔、樹脂、玻纖材料。PCB的主要原材料是覆銅板CCL，CCL占PCB材料成本的30%-40%左右，而CCL中，銅箔占CCL厚板成本的30%，薄板的50%；玻纖布占CCL厚板成本的40%、薄板的25%；環(huán)氧樹脂則占15%左右。

覆銅板企業(yè)成本端受原材料價(jià)格影響較大，但下游PCB行業(yè)集中度不高，覆銅板企業(yè)議價(jià)能力較強(qiáng)，可通過調(diào)整銷售價(jià)格的方式避免毛利率下降。

在2016年下半年，覆銅板三大原材料產(chǎn)能不足，供求關(guān)系差導(dǎo)致原材料價(jià)格大幅上漲，隨之而來的是覆銅板銷售價(jià)格集體上漲，部分覆銅板企業(yè)甚至通過漲價(jià)，實(shí)現(xiàn)了毛利率的增加。

漲價(jià)的趨勢(shì)持續(xù)了兩年，在2018年下半年，由于部分下游PCB廠家需求偏淡，公司采取了降價(jià)策略，覆銅板價(jià)格和毛利率才有所下降。

樹脂端：在2019年下半年，第四季度的環(huán)氧氯丙烷價(jià)格達(dá)到18250元/噸，環(huán)比上漲了52%。據(jù)調(diào)查，供給端產(chǎn)能出清是造成環(huán)氧氯丙烷供應(yīng)緊張的主要原因。

全國(guó)最大的環(huán)氧氯丙烷廠因?yàn)榄h(huán)保問題于2018年被關(guān)停，之后多家廠家也出現(xiàn)停產(chǎn)或檢修。此外，固體環(huán)氧樹脂利潤(rùn)不高，以及環(huán)氧氯丙烷價(jià)格上漲，環(huán)氧樹脂不得不漲價(jià)來抵扣成本和費(fèi)用上升來保證企業(yè)利潤(rùn)。

除了供給端緊張之外，環(huán)氧樹脂作為一種重要的有機(jī)化工原料和石油化工的重要中間體，價(jià)格上漲還源于國(guó)際原油的波動(dòng)。受主要產(chǎn)油國(guó)的進(jìn)一步減產(chǎn)以及美國(guó)商業(yè)原油庫存減少等邊際變化的影響，國(guó)際油價(jià)大幅上漲。在這種情況下，環(huán)氧樹脂的價(jià)格有可能繼續(xù)上漲。

銅箔端：根據(jù)中國(guó)報(bào)告網(wǎng)，2016年后因國(guó)家環(huán)保政策趨嚴(yán)導(dǎo)致銅箔供給趨縮，覆銅板價(jià)格緊跟銅箔產(chǎn)品價(jià)格上漲，自2016年底開始全球各大覆銅板廠商陸續(xù)提價(jià)，建滔積層板在2016年1年內(nèi)共漲價(jià)6次。

根據(jù)Wind數(shù)據(jù)，每噸電解銅從2016年9月10日的36648元增至2019年12月10日的47545元。以出口市場(chǎng)價(jià)計(jì)算，每噸覆銅板也從2016年9月的5005美元增至2019年10月的5946美元。

回顧歷史，原材料價(jià)格受到其他因素上漲時(shí)，覆銅板價(jià)格上漲的幅度往往高于其成本上漲的的幅度。因此覆銅板行業(yè)漲價(jià)周期內(nèi)，議價(jià)能力仍然強(qiáng)于上下游。

封裝基板成為國(guó)產(chǎn)替代新機(jī)遇

IC封裝基板，又稱IC載板，直接用于搭載芯片，不僅為芯片提供支撐、保護(hù)、散熱作用，同時(shí)為芯片與PCB母板之間提供電子連接。

根據(jù)估算，2018年全球IC封裝材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)200億美元，其中比重最大的是IC封裝基板，約為73億美元。數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，全球IC封裝基板市場(chǎng)穩(wěn)步增長(zhǎng)，2022年將破100億美元。

由于IC封裝基板具有很高的技術(shù)壁壘和資金投入，目前全球封裝基板市場(chǎng)基本由日本、臺(tái)灣、韓國(guó)等地區(qū)的PCB廠所占據(jù)，前十大企業(yè)的市場(chǎng)占有率超過80%，行業(yè)集中度較高。

目前大陸只有少數(shù)PCB企業(yè)開始研發(fā)并量產(chǎn)IC封裝基板，由于我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)貿(mào)易逆差持續(xù)的擴(kuò)大，國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫。2018年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)口總額達(dá)到3120億美元，貿(mào)易逆差約為2274億美元，相當(dāng)于全球集成電路市場(chǎng)總額的一半。中國(guó)市場(chǎng)容量與本土企業(yè)產(chǎn)量不匹配，主要掌握在臺(tái)灣、日本、韓國(guó)等地的大廠手中，國(guó)產(chǎn)化的潛力可觀。

在這一背景和市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)下，國(guó)內(nèi)不少廠商也積極向封裝基板行業(yè)切入。目前，國(guó)內(nèi)已經(jīng)介入封裝基板行業(yè)的企業(yè)已經(jīng)有不少，還有一些印制電路板制造商也在陸續(xù)關(guān)注和進(jìn)入封裝基板領(lǐng)域。與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商不斷向BGA、CSP、SIP等中高端封裝技術(shù)和產(chǎn)品突破。