通孔回流焊接技術起源于日本SONY公司，20世紀90年代初已開始應用。通孔線路板回流焊接生產工藝流程與SMT流程極其相似，即印刷焊膏一插入元件一回流焊接，無論對于單面混裝板還是雙面混裝板，流程相同。其基本原理是在一定的壓力及速度下，用塑膠刮刀將裝在模板上的焊膏通過模板上的漏嘴漏印在線路板上相應位置。步驟為：送入線路板→線路板機械定位→印刷焊膏→送出線路板。

通孔回流焊采用人工的方法將電子元件插入線路板中，如電容、電阻、排插、開關等。元件在插入前線腳已經剪切，在焊接后無須再剪切線腳，而波峰焊是在焊接后才進行元件線腳剪切。

回流爐的結構共有4個溫區：兩個預熱區，一個回流區，一個冷卻區。只有下部才有加熱區，而上方則沒有加熱區，不像SMT回流爐上下都有加熱區。這樣的設計可以盡量減少溫度對元件本體的損壞。兩個預熱區和一個回流區的溫度可以獨立進行控制，冷卻區則為風冷。回流區為最關鍵的溫區，它需要特殊的回流模板。

1.預熱區 
將線路板由常溫加熱到100～140℃，目的是線路板及焊膏預熱，避免線路板及焊膏在回流區受到熱沖擊。如果板上有不耐高溫的元件，則可以將此溫區的溫度降低，以免損壞元件。

2.回流區(主加熱區) 
溫度上升到焊膏熔點，且保持一定的時間，使焊膏完全熔化，最高溫度在200～230℃。在178℃以上的時問為30～40s。

3.冷卻區 
借助冷卻風扇，降低焊膏溫度，形成焊點，并將線路板冷卻至常溫。