為順應市場發展趨勢、滿足客戶零缺陷(0 PPM)的目標需求，讓公司能快速導入新客戶新產品而占有一定市場份額，就此，深聯PCB廠應Bourns客戶邀請于本月16-18日在其廈門工廠進行了為期三天（以深聯生產Bourns產品中所出現的失效模式為例展開的PFMEA以及DFMEA）的PCB技術研討會。

Bourns作為全球電子元件和集成電路方案的生產商的領跑者，在全球擁有10個研發中心，12家工廠，為其客戶提供超過4000種高品質的產品，其中以微調電阻（電位器）和電信保護器件更是以世界頂尖的品質獲得了全球客戶的一致推崇。Bourns電位器廣泛應用于通信、計算機、工業控制、醫療、汽車、數碼、家電、儀器儀表、航空航天等各個領域。

參加此次研討會的有深聯品質、技術和制造部門的最高責任人和Bourns相關經理人，由Bourns的穆總主持，并請專業顧問進行指導。

會議中，深聯將公司的實事情況置于討論的主題，與Bourns的參會人員進行了激烈的討論，大家實事求是，各抒己見，言辭懇切。在討論中梳理思路，學習方法，正確意識到現有問題并積極尋求解決方法。

通過此次研討，深聯更加意識到遵照體系從源頭規劃（APQP/FMEA）并建立解決問題的正確過程方法(5WHY and Problem Solving)的重要性。為達到零缺陷的目標，一定會踐行從源頭做好APQP,FMEA/CP。這次研討會的學習所得將為后續更多的產品導入和產品提升做好充足的準備。