2014年 1月31日至2月1日，一年一度的DesignCon電子展會(huì)如期在美國(guó)加州舉行。為拓展我司海外市場(chǎng)，宣傳深聯(lián)品牌，深聯(lián)特安排海外市場(chǎng)總經(jīng)理Alan等一行相關(guān)人員前往參展。

DesignCon展會(huì)主要展出PCB設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、芯片設(shè)計(jì)等，是半導(dǎo)體和電子工程設(shè)計(jì)的交流平臺(tái)和社區(qū)。參展人員多以專家型EDA工程師、研發(fā)工程師為主。Agilent、NEC、Sanmina-SCI、ISOLA、OAK-Mitsui、Tektronix等近150家全球著名的電子設(shè)備、材料、制造、設(shè)計(jì)企業(yè)參加了本次展會(huì)。

深聯(lián)電路在展會(huì)上吸引了很多客戶的展觀，展會(huì)展示了深聯(lián)的高多層線路板，厚銅電源板，軟硬結(jié)合板等。并受到了美國(guó)當(dāng)?shù)赜浾哧P(guān)注，就深聯(lián)工藝能力、原材料使用等問(wèn)題，對(duì)深聯(lián)海外市場(chǎng)總經(jīng)理Alan進(jìn)行了采訪。以下是現(xiàn)場(chǎng)采訪的視頻鏈接及相關(guān)圖片：