隨著客戶產品的升級，逐漸向智能化方向發展，因而對PCB板阻抗的要求也越來越嚴格，從而也推動了深聯阻抗設計技術的不斷成熟，現總節部分影響阻抗因素供大家交流分享。

一、阻抗的定義：

在某一頻率下，電子器件傳輸信號線中，相對GND&VCC，其高頻信號或電磁波在傳播過程中所受的阻力稱之為特性阻抗，它是電阻抗，電感抗，電容抗……的一個矢量總和。

二、常見的阻抗種類

單端阻抗single ended impedance:單根信號線測到的阻抗值。

差分阻抗differential impedance:差分驅動時在兩條等寬等距的傳輸線中測到的阻抗值。

共面阻抗coplanar impedance:信號線在其周圍GND/VCC之間傳輸時所測到的阻抗值。

共面阻抗coplanar impedance:信號線在其周圍GND/VCC之間傳輸時所測到的阻抗值。

三、影響阻抗的因素：

是信號線寬W;二是信號線厚T;三是介質層厚度H;四是介電常數εr 。

W1、W2-----下線寬/上線寬 

H1-----阻抗線到參考層間的介質厚度

S1----線隙

T1------銅厚             

C1-----基材上的阻焊厚度

C2-----線面上的阻焊厚度

Er------介電常數

常規來說阻抗與介電常數成反比,與介質層厚度成正比,與線寬成反比,與銅厚成反比, 阻抗值成反比

A線寬成反比     B 介質層厚度成正比            

W2=W1-A          按客戶要求                                                                      

W1---- 設計線寬    介質厚度設計PP片

A-----蝕刻損耗量    內層介質厚度(H2)包含其中的銅厚

C 銅厚成反比

內層銅厚

外層銅厚與孔銅有關,計算方式=基板銅厚+孔銅*1.40

D介電常數成反比介

根據板材介電常選擇(3.8-4.6)

E阻抗值成反比

C1=基材上的阻焊厚度[30UM]

C2=銅面上的阻焊厚度[12UM]

阻焊介電常數，與阻抗值成反比[Er=3.4]

三、深聯電路目前測試阻抗的儀器為：Tektronix泰克DSA8200，該儀器具有測量精度高，測量范圍廣的特點