每個行業(yè)都有它的術(shù)語，PCB行業(yè)也不例外，并且PCB行業(yè)的專業(yè)術(shù)語還很多，下面我們來總結(jié)一下線路板行業(yè)常見缺陷的術(shù)語及其對應(yīng)的英文。

　　1、內(nèi)層開路 Inner open

　　2、內(nèi)層斷路 Inner short

　　3、外層開路 Outer open

　　4、外層斷路 Outer short

　　5、內(nèi)層蝕刻過度 Inner over ecthing

　　6、外層蝕刻過度 Outer over ecthing

　　7、內(nèi)層樹脂氣泡 Resin void

　　8、內(nèi)層雜物 Foreign material

　　9、內(nèi)層圖形移位 Inner pattern mis-registration

　　10、層與層移位 Layer to layer mis-registration

　　11、打孔不良 Improper targeting

　　12、內(nèi)層蝕刻不凈 Inner under etching

　　13、露布紋 Weave texture/exposure

　　14、檫花(氧化膜面) Scratch(Oxide surface)

　　15、板損壞 Damaged board

　　16、分層(物料) Delamination (Raw material)

　　17、內(nèi)層不配套 Excessive inner core

　　18、板過厚 Over thickness

　　19、白點(壓板) Measling (Pressing)

　　20、白點(噴錫) Measling (HSAL)

　　21、板曲 Warpage

　　22、板焦黃 Burnt

　　23、起皺 Wrinkle

　　24、起泡(壓板) Blistering (Pressing)

　　25、鍍層起泡 Blistering (Cu plating)

　　26、噴錫起泡 Blistering (HSAL)

　　27、板面凹痕 DENT (Pressing profilling G/F)

　　28、白斑 Crazing

　　29、膠渣 Gum residue

　　30、孔未穿 Incomplete drilling

　　31、披鋒 Burr

　　32、多孔 Extra hole

　　33、偏孔 Hole shift

　　34、孔徑大 Hole oversize

　　35、孔徑小 Hole undersize

　　36、少孔 Missing Hole

　　37、塞孔 Block hole

　　38、崩孔 Hole breakout

　　39、孔粗糙(鍍銅) Hole roughness(Cu plating)

　　40、孔粗糙(機械鉆孔) Hole roughness(mechanical drill)

　　41、崩線、線路缺口 Nick　/　void on trace

　　42、缺口 Nick　/　void on pad

　　43、曝光過度 Over-exposure

　　44、曝光不良 Under exposure

　　45、顯影不足 Under develop

　　46、干膜脫落 D/F Peel off

　　47、干膜碎 D/F Rdsidue

　　48、干膜移位 D/F Mis-registration

　　49、標(biāo)志不清(曝光) Illegible marking (exposure)

　　50、錯菲林 Wrong A/W

　　51、非鍍銅孔有銅 Copper in NPTH

　　52、鍍銅孔內(nèi)無銅 No copper in PTH

　　53、滲鍍 Nickel smear

　　54、電鍍粗糙 Rough plating

　　55、孔壁缺口 Hole void (Cu)

　　56、金手指顏色不良 Gold Finger discoloration

　　57、金面顏色不良 Gold discoloration

　　58、金面陰陽色 Two tone colour on gold surface

　　59、銅、鎳脫落 Copper/Nickel peel off

　　60、銅鍍層厚度超要求 Copper thickness out of requirement

　　61、漏鍍(金手指等) Skip plating(G/F ENIG Cu)

　　62、金面污點 Stain on gold surface

　　63、電鍍針孔 Plating pits (Cu)

　　64、鍍錫缺點 Tin plating defect

　　65、銅碎 Copper residue

　　66、黑孔 Black Hole

　　67、鍍層白漬 Plating haze

　　68、金手指凸出 Protrusion (G/F)

　　69、板污 Board contamination

　　70、手指套 Glove mark

　　71、褪錫不良 Improper Tin stripping

　　72、微短路 Micro short

　　73、粉紅圈 Pink ring

　　74、焊盤崩缺 Broken annular ring

　　75、蝕刻不凈 Under etching

　　76、焊盤脫落 Pad peel off

　　77、綠油上焊盤 S/M on pad

　　78、綠油圖形移位 Pattern mis-registration

　　79、綠油露線 Expose trace

　　80、油薄 Uneven S/M thickness

　　81、入孔 S/M in hole

　　82、綠油沖板不良 S/M under develop

　　83、漏塞孔 S/M unplugged

　　84、IC欄不良 Poor IC barrier

　　85、綠油脫落 S/M peel off

　　86、塞孔不滿 Incomplete S/M plugging

　　87、多開綠油窗 Extra opening

　　88、溶劑測試失敗 Fail in solvent test

　　89、漏印 Skip printing

　　90、水印 Water mark

　　91、斷綠油橋 S/M Bridge broken

　　92、綠油下氧化 Oxidation under soldermask

　　93、返工不良 Poor rework

　　94、錯油 Wrong Ink

　　95、漏印字符 Missing legend ink

　　96、字符入孔 Legend in Hole

　　97、字符脫落 Legend peel off

　　98、字符上焊盤 Legend on pad

　　99、字符不清 Illegible legend

　　100、日期不清 Illegible date code

　　101、鑼坑次品 Milling Defects

　　102、啤板方向錯 Wrong punch direction

　　103、漏鑼 Missing routing

　　104、漏斜切 Missing chamfering

　　105、斜邊過度 Over chamfefing

　　106、錯外形尺寸 Wrong outline dimension

　　107、倒邊不良 Bevelling defect

　　108、金手指脫落 Gold finger peel off

　　109、露鎳、銅 Ni/Cu exposure

　　110、缺口 Nick (G/F)

　　111、涂層不良 Poor ENTEK

　　112、錫上金手指 Solder on G/F

　　113、上錫不良 Dewetting

　　114、不上錫 Non wetting

　　115、錫珠、錫堆 Solder ball/lump

　　116、錫上線 Solder on trace

　　117、針痕 Pin mark

　　118、阻抗超出要求 Impedance out of requirement

　　119、工程試驗 Evaluation

　　120、微切片(出貨) Microsection (outgoing)

　　121、微切片(工程試驗用) Microsection (engineering)