圖6.8是所謂的工程管理表。表中的數據包括制程參數的平均值、極限值、平均值大小的改變和分布及工程能力指數等。X值除了分布之外還包括不同時間的改變趨勢。表中的數據是由蝕刻制程參數所測量到的數據。由這些制程測量參數可以了解PCB制程變化，并借以監控制程品質。一般在半導體制程中由于無法直接觀察到制程品質的改變，因此通常都會借由大量的測量參數來監控制程品質。

基于同樣的道理，在PCB封裝制程中也會導入同樣制程監控的方法。在制程中如果無法直接測量制程結果的參數，通常會測量一些具有相關性的參數以便監控制程品質的變化。由制程參數的測量可以了解PCB制程的誤差，并透過一些適當的補償步驟將制程誤差減少而達到穩定的制程品質。不過如何量測制程誤差并適當的補償制程誤差必須很有經驗的工程師才能勝任。

在選擇制程監控的測量參數時，必須選擇能正確表達PCB制程品質的參數，如果選擇錯誤的參數通常與制程品質的相關性并不顯著，因此即使花了很多時間和精力測量，也無法由其中獲得制程品質的誤差，更無法用來進行制程的監控，而耗費太多的人力和物力在無用數據的測量和分析上面。因此如何選擇適當的監控參數必須對制程有一定程度的了解。在進行制程參數的監控時，必須先針對產品品質參數的設定進行檢討。往往先前可以容許的制程參數范圍，經過一段時間之后，由于制程設備等因素造成制程參數改變，使得原本容許的制程范圍不再滿足制程品質的要求。對于這種情形必須經常針對這些制程控制參數加以考慮并修正，以確保制程品質是在穩定的條件下。

如果PCB制程參數有發生變化時，不論結果好壞都必須真實的記錄實驗數據以作為將來重新檢討制程時的參考資料。