覆銅板的耐漏電起痕性通常用相比漏電起痕指數（Comparative tracking index，簡稱CTI）表示。在覆銅箔層壓板（簡稱覆銅板）的諸多性能中，耐漏電起痕性作為一項重要的安全可靠性指標，已越來越為PCB線路板設計者和線路板生產廠家所重視。

CTI值按照IEC-112標準方法《基材、印制板和印制板裝配件的相比漏電起痕指數的測試方法》測試出來，它是指基材表面經受住50滴0.1%氯化銨水溶液而沒有形成漏電痕跡的最高電壓值（V）。美國UL和IEC根據絕緣材料的CTI水平，分別將其劃分6個等級和4個等級，見表1，CTI≥600為最高等級。CTI值低的覆銅板，在高壓、高溫、潮濕、污穢等惡劣環境下長時間使用，容易產生漏電起痕。一般地，普通紙基覆銅板（XPC、FR-1等）的CTI≤150，普通復合基覆銅板（CEM-1、CEM-3）和普通玻纖布基覆銅板（FR-4）的CTI為175~225，均滿足不了電子電器產品更高安全性的使用要求。在IEC-950標準中對覆銅板的CTI和印制電路板的工作電壓、最小導線間距（最小漏電距離Minimum Creepage Distance）的關系也作了規定，CTI高的覆銅板不僅適合在高污染度、高壓場合下使用，也非常適合制作高密度印制電路板，高耐漏電起痕性覆銅板和普通覆銅板相比，用前者制作的印制電路板的線間距可允許更小。

漏電起痕Tracking：固體絕緣材料表面在電場和電解液的聯合作用下逐漸形成導電通路的過程。

相比漏電起痕指數Comparative Tracking Index (CTI)：材料表面能經受住50滴電解液（0.1%氯化銨水溶液）而沒有形成漏電痕跡的最高電壓值，單位為V。

耐漏電起痕指數Proof Tracking Index(PTI)：材料表面能經受住50滴電解液而沒有形成漏電痕跡的耐電壓值，以V表示。

漏電起痕模型

覆銅板CTI測試比較

提高板材CTI主要從樹脂入手，盡量減少樹脂分子結構中易碳化、易受熱分解的基因。