1.電路板基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直，對于每一個DIE，都必須在其對角線位置放置一個十字形焊盤作為綁定時的對準坐標，該坐標需要連線附件的網絡，一般都選擇地（必須有網絡，否則十字架將無法出現），且為了防止該十字架被銅皮淹沒導致無法準確定位，一般用禁止鋪銅板框將其包圍起來。
DIE的綁定要注意到沒有用到的焊盤即沒有網絡連接的焊盤需要刪除掉。如下圖所示。

2.電路板基板的制作工藝特殊，每條線都必須是由電鍍線采用電鍍的手法將銅材質澆筑以至形成焊盤和走線，或者其它一切的需要用到銅的地方。這里必須注意到，就算是沒有電氣連接即沒有網絡的焊盤，都必須在eco模式下，將焊盤拉出板框外來將該焊盤鍍銅，否則將出現該焊盤無銅的結果。且拉出板框的電鍍線必須有一個在其它層的銅皮標識出其腐蝕的位置，這里用第七層的銅皮標識。一般而言，該銅皮超越板框靠里0.15mm，而鋪銅的邊緣距離板框約0.2mm距離。

3.板框內，要確定正負面，最好將所有器件都擺放在同一面，該面用三個XXX標識，如下圖所示。

4.電路板基板所用的焊盤比起一般焊盤較大，有特殊的封裝，為CX0201，X標識與C0201的區別。整理如下：

0603焊盤：1.02mmX0.92mm焊盤的開窗面積：0.9mmX0.8mm，兩焊盤的中以距為1.5mm。

0402焊盤：0.62mmX0.62mm焊盤的開窗面積：0.5mmX0.5mm，兩焊盤的中以距為1.0mm。

0201焊盤：0.42mmX0.42mm焊盤的開窗面積：0.3mmX0.3mm，兩焊盤的中以距為0.55mm。

5.DIE的要求如下：綁定焊盤（單根線）最小尺寸0.2mmX0.09mm90度，各焊盤的間距最小做到2MILS，內排的地線和電源線焊盤寬度也要求做到0.2mm。綁定焊盤的角度要根據元件拉線的角度來調整。做Substrate時綁線不易太長，主控DIE與內層綁定焊盤最小距離為0.4mm，FLASH DIE與綁定焊盤距離最小為0.2mm。兩者綁線最長不宜超過3mm。兩排綁定焊盤之間的間距應相隔0.27mm以上。

6.SMT焊盤與DIE綁定焊盤以及SMT元件之間都要保持在0.3mm以上，一個DIE的綁定焊盤與另一個DIE的距離也要保持在0.2mm以上。信號走線最小為2MILS，間距為2MILS。主要電源走線最好做到6-8MILS，盡量大面積鋪地。無法鋪地的地方可以鋪電源和其他信號線，以增強電路板基板的強度。

7.布線時要注意過孔與焊盤，走線，金手指不能距得太近，相同屬性的過孔子與金手指也至少要保持0.12mm以上，不同屬性的過孔盡量遠離焊盤和金手指。過孔最小做到外孔0.35mm內孔做到0.2mm.鋪銅時也要注意鋪銅與金手指不能距得很近，一些碎銅要刪掉，并不允許有大面積沒到鋪到銅的地方存在。

8、鋪銅時要用網格，比例在1:4也就是說COPPERPOUR為0.1mm而COPPER為0.4mm覆銅角度改用45度。

銅皮為圖所示。