電路板的表面處理有很多種類，PCB打樣人員要根據(jù)電路板的性能和需求來選擇，下面簡單分析下PCB各種表面處理的優(yōu)缺點，以供參考！

一、HASL熱風(fēng)整平(我們常說的噴錫)

噴錫是PCB電路板早期常用的處理。現(xiàn)在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。

噴錫的優(yōu)點：

1.較長的存儲時間

2.PCB完成后，銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫)

3.適合無鉛焊接

4.工藝成熟

5.成本低

6.適合目視檢查和電測

噴錫的弱點：

1.不適合線綁定；因表面平整度問題，在SMT上也有局限;不適合接觸開關(guān)設(shè)計。

2.噴錫時銅會溶解，并且板子經(jīng)受一次高溫。

3.特別厚或薄的板，噴錫有局限，生產(chǎn)操作不方便。

二、OSP (有機保護膜) 

OSP的優(yōu)點：

1.制程簡單，表面非常平整，適合無鉛焊接和SMT。

2.容易返工，生產(chǎn)操作方便，適合水平線操作。

3.板子上適合多種處理并存(比如：OSP+ENIG)

4.成本低，環(huán)境友好。

OSP的弱點：

1.回流焊次數(shù)的限制 (多次焊接厚，膜會被破壞，基本上2次沒有問題)

2.不適合壓接技術(shù)，線綁定。

3.目視檢測和電測不方便。

4.SMT時需要N2氣保護。

5.SMT返工不適合。

6.存儲條件要求高。

三、化學(xué)銀

化學(xué)銀是比較好的表面處理工藝。

化學(xué)銀的優(yōu)點：

1.制程簡單，適合無鉛焊接，SMT。

2.表面非常平整

3.適合非常精細的線路。

4.成本低。

化學(xué)銀的弱點：

1.存儲條件要求高，容易污染。

2.焊接強度容易出現(xiàn)問題(微空洞問題)。

3.容易出現(xiàn)電遷移現(xiàn)象以及和阻焊膜下銅出現(xiàn)賈凡尼咬蝕現(xiàn)象。

4.電測也是問題

四、化學(xué)錫

化學(xué)錫是最銅錫置換的反應(yīng)。

化學(xué)錫的優(yōu)點：

1.適合水平線生產(chǎn)。

2.適合精細線路處理，適合無鉛焊接，特別適合壓接技術(shù)。

3.非常好的平整度，適合SMT。

化學(xué)錫的弱點：

1.需要好的存儲條件，最好不要大于6個月，以控制錫須生長。

2.不適合接觸開關(guān)設(shè)計

3.生產(chǎn)工藝上對阻焊膜工藝要求比較高，不然會導(dǎo)致阻焊膜脫落。

4.多次焊接時，最好N2氣保護。

5.電測也是問題。

五、化學(xué)鎳金 (ENIG)

化鎳金是應(yīng)用比較大的一種表面處理工藝，記住：鎳層是鎳磷合金層，依據(jù)磷含量分為高磷鎳和中磷鎳，應(yīng)用方面不一樣，這里不介紹其區(qū)別。

化鎳金的優(yōu)點：

1.適合無鉛焊接。

2.表面非常平整，適合SMT。

3.通孔也可以上化鎳金。

4.較長的存儲時間，存儲條件不苛刻。

5.適合電測試。

6.適合開關(guān)接觸設(shè)計。

7.適合鋁線綁定，適合厚板，抵抗環(huán)境攻擊強。

六、電鍍鎳金

電鍍鎳金分為“硬金”和“軟金”，硬金(比如：金鈷合金)常用在金手指上(接觸連接設(shè)計)，軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板(比如PBGA)上應(yīng)用比較多，主要適用金線和銅線綁定，但載IC載板電鍍的適合，綁定金手指區(qū)域需要額外做導(dǎo)電線出來才能電鍍。

電鍍鎳金的優(yōu)點：

1.較長的存儲時間>12個月。

2.適合接觸開關(guān)設(shè)計和金線綁定。

3.適合電測試

電鍍鎳金的弱點：

1.較高的成本，金比較厚。

2.電鍍金手指時需要額外的設(shè)計線導(dǎo)電。

3.因金厚度不一直，應(yīng)用在焊接時，可能因金太厚導(dǎo)致焊點脆化，影響強度。

4.電鍍表面均勻性問題。

5.電鍍的鎳金沒有包住線的邊。

6.不適合鋁線綁定。

七、鎳鈀金 (ENEPIG)

鎳鈀金現(xiàn)在逐漸開始在PCB領(lǐng)域開始應(yīng)用，之前在半導(dǎo)體上應(yīng)用比較多。適合金，鋁線綁定。

鎳鈀金的優(yōu)點：

1.在IC載板上應(yīng)用，適合金線綁定，鋁線綁定。適合無鉛焊接。

2.與ENIG相比，沒有鎳腐蝕(黑盤)問題;成本比ENIG和電鎳金便宜。

3.長的存儲時間。

4.適合多種表面處理工藝并存在板上。

鎳鈀金的弱點：

1.制程復(fù)雜，控制難。

2.在PCB電路板領(lǐng)域應(yīng)用歷史短。