隨著科學技術特別是信息技術的不斷發展，PCB板生產的工藝技術相應提高，以滿足不同用戶的需要。近年來，通信、汽車等領域的發展非常迅速，對PCB板的需求發生了一些變化，大功率印制板、高頻微波板的需求量增加。很多PCB廠家都看好這一增長點，但如何做好高頻微波板，企業必須練好內功。下面簡單介紹一下高頻微波板生產中應注意的事項：

1、工程資料的處理：對客戶的文件進行CAM處理時，一定要把握兩方面的內容，一是要認真吃透傳輸線的制作精度要求；二是根據精度要求并結合本廠的制程能力，作出適當的工藝補償。

2、下料：通常印制板下料均使用剪板機或自動開料機，但對于微波介質材料則不能一概而論，要根據不同的介質特性，而選擇不同的下料方法，多以銑、割為主，以免影響材料的平整度以及板面的質量。

3、鉆孔：對于不同的介質材料，不僅鉆孔的參數有所不同，而且對鉆頭的頂角、刃長、螺旋角等都有其特殊的要求，對于鋁基、銅基的微波介質材料，鉆孔時加工方式也有所不同，以避免毛刺的產生。

4、導通孔接地：一般情況下，導通孔采用化學沉銅的方法接地，化學沉銅時通常使用化學法或等離子法進行處理，從安全方面考慮，我們采用等離子法，效果很好；而對于鋁基的微波介質材料，若使用通常的化學沉銅，有相當大的難度，一般建議采用金屬導電材料灌孔接地的方法較為合適，但孔電阻一般小于20mm。

5、圖形轉移：本工序是保證圖形精度的一個重要工序。在選擇光刻膠、濕膜、干膜等感光材料時，必須滿足圖形精度的要求；同時光刻機或曝光機的光源也必須滿足制程的需要。

6、蝕刻：本工序要嚴格控制蝕刻的工藝參數，如：蝕刻液各成份的含量、蝕刻液的溫度、蝕刻速度等。確保導線邊緣整齊，無毛刺、缺口，導線精度在公差要求的范圍內。要切切實實做好這一點，需要細功夫，是非常必要的。

7、涂鍍：高頻微波板導線上最后涂層一般有錫鉛合金、錫銦合金、錫鍶合金、銀、金等。但以電鍍純金較為普遍。

8、成形：高頻微波板的成形與印制板一樣，以數控銑為主。但銑削的方法對于不同的材料，是有很大區別的。金屬基微波板的銑削需要使用中性冷卻液進行冷卻，而且銑削的參數也有相當大的差異。

總之，高頻微波板的生產中，除了要注意以上的一些問題，還必須小心熱風整平時錫缸溫度、風壓的大小及周轉、裝夾過程中的壓痕和劃傷。只有認真仔細地注意每一個環節，才能真正做出合格的產品來。