引起PCB廠電路板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發熱強度隨功耗的大小變化。

1.PCB中溫升的2種現象：

（1）局部溫升或大面積溫升；

（2）短時溫升或長時間溫升，在分析PCB熱功耗時，一般從以下幾個方面來分析。

2.電氣功耗

（1）分析單位面積上的功耗；

（2）分析PCB板上功耗的分布。

3.PCB的結構

（1）PCB的尺寸；

（2）PCB的材料。

4.PCB的安裝方式

（1）安裝方式（如垂直安裝，水平安裝）；

（2）密封情況和離機殼的距離。

5.熱輻射

（1）PCB表面的輻射系數；

（2）PCB與相鄰表面之間的溫差和他們的絕對溫度

6.熱傳導

（1）安裝散熱器；

（2）其他安裝結構件的傳導。

7.熱對流

（1）自然對流；

（2）強迫冷卻對流。

從PCB上述各因素的分析是解決PCB廠電路板的溫升的有效途徑，往往在一個產品和系統中這些因素是互相關聯和依賴的，大多數因素應根據實際情況來分析，只有針對某一具體實際情況才能比較正確地計算或估算出溫升和功耗等參數。

二、PCB熱設計的一些方法

1 通過PCB板本身散熱

解決散熱的最好方法是提高與發熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過PCB板傳導出去或散發出去。

2 高發熱器件加散熱器、導熱板

3 對于采用自由對流空氣冷卻的設備，

4 采用合理的走線設計實現散熱

5 同一塊PCB上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列，

6 在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；　　

7 設備內PCB的散熱主要依靠空氣流動， 

8 對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域（如設備的底部），千萬不要將它放在發熱器件的正上方，多個器件最好是在水平面上交錯布局。

9 將功耗最高和發熱最大的器件布置在散熱最佳位置附近。

10 射頻功放或者LED PCB采用金屬底座基板。

11 避免PCB上熱點的集中，盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上，保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。