由雷射加工的一些現象可以發現，只要沒有強化纖維就比較容易作出良好的雷射加工孔形，但是目前又有一些產品設計者希望不但能更強化電路板的強度同時可以降低成本，此時傳統的膠片材料就被重新拿回來考慮了。因為雷射加工確實對于材料的特性十分敏感，而樹脂基本上比玻璃纖維容易破壞，因此部分的材料廠商對于這方面的改進也在加強中。

在改良材料的做法中，較典型的做法有兩種。其一是在樹脂中加入更多的填充物，借以平衡樹脂與纖維間的破壞強度差異，但這樣的做法時常會將介電質材料的介電質常數（DK）提高，同時對于鉆孔的加工而言又變成另外一種負擔。

因此也有廠商提供另外一個答案，就是采用不同的玻璃紗結構，借以降低加工玻璃紗的難度，這樣孔壁的品質也可以得到改善。最典型的做法就是采用較細的纖維材料，同時在編織的時候將單向的纖維適度的壓扁（開紗），借以降低雷射加工時的差異性。圖5.14所示，為幾種典型的雷射加工專用玻纖布。由其中可以看出其紗的分布有扁平化的現象，這應該就是改善雷射加工性的原因。

經過改質的基材加上雷射加工機性能的改善，孔壁的品質可以有不錯的改善。改善前后的狀況如圖5.15所示。