一、什么是PCB？

PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）是電子設備中用于連接電子元器件的核心部件。它通過預先設計的導電線路替代了傳統的手工布線，使電路更緊湊、可靠。簡而言之，PCB就像電子產品的“骨架”和“血管”，支撐元器件并傳輸信號與電力。

二、PCB的發展歷程

起源階段（1900s–1940s）

1903年，德國工程師Albert Hanson提出“印刷電線”概念，但未實現實用化。

1936年，奧地利人Paul Eisler制造出首塊功能性PCB，用于收音機，成為現代PCB的雛形。

初步發展（1950s–1970s）

20世紀50年代，晶體管取代電子管，推動PCB小型化。單面板和雙面板成為主流，通孔插裝技術（THT）廣泛應用。

60年代，多層板技術出現，通過層壓工藝實現復雜布線。

技術革新（1980s–2010s）

表面貼裝技術（SMT）取代通孔插裝，元器件可直接焊接在PCB表面，大幅提升密度。

高密度互連（HDI）技術引入微盲孔和激光鉆孔，適應智能手機等設備需求。

現代與未來（2010s至今）

柔性電路板（FPC）、剛柔結合板興起，支持折疊屏手機和可穿戴設備。

5G通信推動高頻高速PCB需求，材料與工藝持續升級。

三、PCB的制作方法（以多層板為例）

線路板設計布局
工程師將電路設計轉化為Gerber文件，工廠檢查無誤后開始生產。

芯板制作

覆銅板清洗后涂覆感光膜，通過紫外光照射固化線路圖形。

化學蝕刻去除多余銅箔，形成內層電路。
 

層壓與鉆孔

多層芯板與半固化片疊加，高溫高壓下粘合。

鉆孔機打通各層，孔壁通過化學沉積銅實現導電。

外層處理

電鍍加厚孔壁銅層，外層圖形通過類似內層的感光蝕刻工藝完成。

最終清洗、測試，確保電路無短路或斷路。

四、PCB的未來趨勢

高密度與微型化
HDI技術持續升級，線寬/間距向50μm以下發展，支持更小、更輕的電子產品（類載板，載板等）。

柔性化與三維集成
剛柔結合板在汽車電子、折疊屏設備中廣泛應用，實現立體布線。

高頻高速材料
5G和AI推動低損耗材料（如聚四氟乙烯）需求，提升信號傳輸效率。

綠色制造
無鉛焊接、環保基材成為主流，減少生產污染。

智能化與自動化
AI輔助設計、工業4.0生產線加速普及，提升效率與良率。

電路板技術從單層板到高密度互連的演進，見證了電子產業的飛速發展。未來，隨著5G、AI、物聯網的普及，PCB將繼續向高集成、高頻化、環保化邁進。