過孔（via）是多層電聲PCB的重要組成部分之一，簡單的說來，電聲PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，過孔一般又分為三類，即盲孔、埋孔和通孔。那么，電聲PCB線路板過孔設計有哪些技巧呢？

1、從成本和信號質量兩方面考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。比如對6-10層的內存模塊電聲PCB設計來說，選用10/20Mil（鉆孔/焊盤）的過孔較好，對于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使用8/18Mil的過孔。目前技術條件下，很難使用更小尺寸的過孔了。對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗。

2、過孔本身存在著對地的寄生電容，會給電路造成延長信號上升時間，降低電路速度的影響；同時，過孔也存在著寄生電感，會削弱旁路電容的貢獻，減弱電源系統的濾波效用。因此，設計過孔時要考慮使用較薄的電聲PCB板，這樣有利于減小過孔的兩種寄生參數。

3、電聲PCB板上的信號走線盡量不換層，也就是說盡量不要使用不必要的過孔。

4、電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，因為它們會導致電感的增加；同時電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗。

5、在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的回路。甚至可以在電聲PCB板上大量放置一些多余的接地過孔。當然，在設計時還需要靈活多變。特別是在過孔密度非常大的情況下，可能會導致在鋪銅層形成一個隔斷回路的斷槽，解決這樣的問題除了移動過孔的位置，我們還可以考慮將過孔在該鋪銅層的焊盤尺寸減小。

以上便是關于電聲PCB線路板過孔設計的一些技巧解答，深聯電路希望對你有所幫助。