當高密度與可攜帶成為一般消費大眾的主要訴求，輕、薄、短、小、快之外的另外一個可能必要方案就是軟硬性結構的搭配。隨著行動化產品的可用空間不斷壓縮，電子業電路板廠除了在半導體的整合以及構裝方面的整合化要更上層樓，對于電路板的結構形式也會有不同的需求。

依據實務上的結構考量，當使用者攜帶空間必然有限的狀況下，同樣的設備平面空間要裝下更多的功能性，只好在折疊方面下手。以往在許多的電子產品身上，大家可以看到越來越多的軟板出現在設計上。但是未來受限于信賴度及厚度的考慮，傳統的端子連接以及熱壓連接的設計方式都將受到限制。要達成更高密度的產品結構，軟硬性電路板的直接結合變成一個無可避免的方式，其概念如圖12.3所示。

圖12.3高密度構裝與高密度組裝的趨勢

目前比較實際的電子產品高密度化方法可以分為兩個階層，其一就是在半導體構裝方面，必要的作法當然就是能夠讓更多的半導體元件可以構裝在一個更小更精簡的空間內。這意味著不論是構裝載板或是組裝用的基板，都必需要利用高密度電路板的技術來支援這樣的需求。其二則是在產品組裝方面，因為可利用的空間受限，因此必須要在有限的平面空間與立體空間安裝進更多的功能性零件與機構，要達到這樣的目標，只有進行折疊性結構才能達成。

從這兩個必要的機構需求來看，要完成不斷壓縮高功能的電子產品設計，高密度電路板與軟板或是軟硬結合板必然是一家人，大家必需要等齊觀之。