電鍍是電路板制作中必不可少的流程，它是通過(guò)陰極使電鍍金屬失去電子成為陽(yáng)離子，再通過(guò)電鍍池中的電鍍液使這些陽(yáng)離子附在陽(yáng)極的待鍍金屬表面上形成鍍層。下面電路板廠就電鍍總結(jié)了幾個(gè)知識(shí)問(wèn)答。

1、電銅缸里的主要成分是什么？有什么作用，具體的反應(yīng)原理是怎樣的？

主要組份：硫酸銅60--90克/升 主鹽，提供銅源硫酸8--12% 160---220克/升 鍍液導(dǎo)電，溶解銅鹽，鍍液深度能力；氯離子 30--90ppm 輔助光劑；銅光劑3--7ml。 

2、全面板電的時(shí)候電流密度要多少？為什么有些要雙夾棍，有什么作用？還有分流條是怎么使用，在怎么情況下要使用分流條？ 

電流密度一般時(shí)1.5--2.5安培/平方分米;雙夾棍可以保證板面電流分布均勻性;分流條是用在陰極導(dǎo)電桿靠近兩側(cè)缸邊的部分,防止因?yàn)殡妶?chǎng)的邊緣效應(yīng)造成的板邊或邊緣板厚度過(guò)厚的現(xiàn)象。

3、線路電鍍的時(shí)候單夾棍和雙夾棍有什么區(qū)別？在什么具體情況下要這樣做！

原因同上,雙夾棍有利提高板面鍍層厚度分布。

4、線路電鍍的時(shí)候夾板方式有什么要求，板與板的間距怎么？要是間距太大有什么結(jié)果？疊板又有什么結(jié)果？對(duì)于有獨(dú)立孔或獨(dú)立線的板要怎么樣排板？

夾緊,貼緊,兩面面積差相對(duì)較小;可以采用交錯(cuò)換位,;板之間間距盡量貼近,不疊板;距離過(guò)大,板邊板面鍍層厚度分布不均;獨(dú)立線/孔在設(shè)計(jì)上添加輔助網(wǎng)格設(shè)計(jì)或者采用低電流適當(dāng)延長(zhǎng)時(shí)間,來(lái)保證鍍層的均勻性,防止夾膜,線條過(guò)厚。

5、線路電鍍的時(shí)候電流密度要根據(jù)什么來(lái)定？怎么樣的情況要用多少的密度？（出電流指示） 

根據(jù)板面上實(shí)際需要電鍍的板面積,而不是板面積;電流有三種1.5---2.5;看鍍液種類,板厚度,孔徑大小,板面圖形分布狀況等。

6、電鍍時(shí)間和銅厚是什么樣的一個(gè)關(guān)系? 

線性關(guān)系;鍍層厚度微米==電鍍時(shí)間分鐘x電流密度安培/平方分米x0.217微米/安培分鐘。

7、常聽(tīng)說(shuō)的一個(gè)名詞:一安鍍兩安 是什么意思? 

電流合計(jì)板銅厚都稱安；有點(diǎn)混亂，各個(gè)公司稱法不一。安=1安培/平方分米；安=盎司/平方英尺=35微米銅厚，多指基板銅厚。