電路板廠教你如何維持PCB化學沉銅液的穩定性?
化學沉積銅由于成本低、操作簡單、不需要加溫等優點而電路板廠廣泛采用，但是化學沉積銅工藝存在穩定性差和沉積速度低等缺點，因此如何維持化學沉銅的穩定性是一個重要的課題。利用甲醛為還原劑的化學沉銅反應不僅在活化后的非金屬表面進行，而且可以在溶液本身進行，當生成一定量的反應產物銅粉后，則這一反應受到催化而迅速進行，很快就會使化學銅完全失效，為了控制溶液自身的還原反應，通常可以采用下述方法。
(1)增加銅離子絡合物的穩定性，適當提高絡合物濃度或使用較強的絡合劑，如加入EDTA、四亞乙基五胺、三亞乙基四胺等。
(2)加入穩定劑，如加入二硫化合物、硫代硫酸鈉等。
(3)連續過濾溶液。用連續過濾除掉溶液中的固體金屬雜質，可以防止自催化作用的發生。
(4)減少裝載量。
(5)空氣攪拌。攪拌既可以提高沉積速度，又可以使溶液中的銅的自身還原反應受到控制。
使化學鍍銅穩定的方法與提高沉積速度往往都是矛盾的，因此要以求穩定為主，再求提高速度，否則，得不償失。
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