繞線密度的提高當(dāng)然代表了細(xì)線技術(shù)的提升必要性，同時也代表了曝光技術(shù)對位能力必須要提升。因為陣列類的構(gòu)裝產(chǎn)品使用率提高，不但線路與焊墊爭地，多數(shù)的綠漆也為了要覆蓋在銅墊邊緣增加組裝的信賴度而產(chǎn)生曝光對位嚴(yán)苛考驗。目前高密度多層線路板的綠漆覆蓋規(guī)格，從50um單邊到10um的設(shè)計都有，當(dāng)然可以想見的是構(gòu)裝載板的設(shè)計密度會比一般的電路板要高一些。

另外在一些高密度的電子產(chǎn)品設(shè)計方面，由于模組化的需求使多層線路板表面的零件組裝區(qū)域大幅降低，因此會期待將一些簡單的被動元件以埋入方式進(jìn)行制作。這樣可以爭取較大的組裝空間同時從電性的角度來看，對于一些高頻的應(yīng)用也有減低雜訊的功能。因此已經(jīng)有部分的模組產(chǎn)品或是高層的系統(tǒng)產(chǎn)品采用了這樣的設(shè)計模式。圖10.2所示，為系統(tǒng)用電路板的埋入式電容設(shè)計范例。

對于細(xì)致線路的制作。基本上不只是線路的粗細(xì)問題而已，對于線路寬度的變異也要有比較穩(wěn)定的控制才能算是良好的細(xì)線技術(shù)。在這方面的技術(shù)核心，就是采用比較高解析度的影像轉(zhuǎn)移技術(shù)。同時在整體的制作工具系統(tǒng)方面，也必須要采用較高尺寸穩(wěn)定度的設(shè)計來維持影像轉(zhuǎn)移的配位度。

對于超細(xì)的線路制作，所謂的薄銅制程就是一個必須要考慮的制程技術(shù)。至于一般定義中比較不認(rèn)定為高密度電路板的高多層線路板，其實從單位面積的線路密度而言，它也是一種高密度電路板。為了要降低整體電路板的厚度以降低制作難度以及提高成品的信賴度，因此對于序列式壓合以及薄內(nèi)層板的操作能力都有提升的必要性。

其實對于這類電路板的制作，最大的挑戰(zhàn)就是因為線路變得相當(dāng)?shù)募?xì)，因此傳統(tǒng)許多經(jīng)過檢查可以修補(bǔ)的概念已經(jīng)都不存在了。這樣的概念使得許多的光學(xué)檢查都變成收集數(shù)據(jù)的工具，但是對于修補(bǔ)方面的作業(yè)卻沒有實質(zhì)的幫助。因此在產(chǎn)品變異之后，制造的管理與想法也需要適度的改變。

為了要做出超細(xì)線路，因此線路必須要應(yīng)用線路電底的方式來制作會比較容易達(dá)成，但是為了要制作細(xì)線路而使得感光膜也會越使用越薄，這樣使得線路電鍍的技術(shù)在于一些細(xì)線路的制作方面顯得格外重要。目前也因為這樣而有不同的電鍍系統(tǒng)推出，其中比較引人注意的不溶性陽極、垂直行走式的電鍍線設(shè)計，這樣的設(shè)計使得電路的均勻度提升同時藥液的穩(wěn)定度也提高，目前有不少的新線采用這樣的設(shè)計進(jìn)行生產(chǎn)。

至于曝光對位的最高難度區(qū)，就以綠漆的曝光為最，此處的曝光解析度本業(yè)就不容易達(dá)到高水準(zhǔn)，加上電路板經(jīng)過了漫漫長路來到后制程，尺寸的穩(wěn)定度已經(jīng)生產(chǎn)了變異，因此要做好曝光對位難上加難。目前對于一些超出對位能力的產(chǎn)品，如果排版允許可以做區(qū)域性分次曝光，已經(jīng)有一些曝光機(jī)采用這樣的方式進(jìn)行生產(chǎn)了。