電池電路板廠(chǎng)的PCB阻抗測(cè)試,是怎么測(cè)出來(lái)的
TDR測(cè)試目前主要使用于電池電路板廠(chǎng)的PCB印制電路板)信號(hào)線(xiàn)、以及器件阻抗的測(cè)試。
影響TDR測(cè)試精度有很多的原因，主要有反射、校準(zhǔn)、讀數(shù)選擇等，反射會(huì)導(dǎo)致較短的PCB信號(hào)線(xiàn)測(cè)試值出現(xiàn)嚴(yán)重偏差，特別是在使用TIP(探針)去測(cè)試的情況下更為明顯，因?yàn)?/span>TIP和信號(hào)線(xiàn)接觸點(diǎn)會(huì)導(dǎo)致很大的阻抗不連續(xù)，導(dǎo)致反射發(fā)生，并導(dǎo)致附近三、四英寸左右范圍的PCB信號(hào)線(xiàn)的阻抗曲線(xiàn)起伏。
比如單端信號(hào)線(xiàn)，差分信號(hào)線(xiàn)，連接器等。這種測(cè)試有一個(gè)要求，就是和實(shí)際應(yīng)用的條件相結(jié)合，比如實(shí)際該信號(hào)線(xiàn)的信號(hào)上升沿在300ps左右，那么TDR的輸出脈沖信號(hào)的上升沿也要相應(yīng)設(shè)置在300ps附近，而不使用30ps左右的上升沿，否則測(cè)試結(jié)果可能和實(shí)際應(yīng)用有比較大的差別。
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