在人工成本節節攀升的今日，制造廠都擔心有后焊的單，盡管如今貼片元器件早已變成流行，但電子設備通常都是多少必須后焊一些軟件料，就這種軟件料的后焊，搞得大家都很頭疼。今日新能源汽車電池包線路板廠我詳細介紹一種提升 軟件料后焊高效率的方式，期待能已經為后超聲波模具大的你之后頭無需如今這么大。

實際上紅膠加工工藝是能夠提升 后焊高效率的，這類加工工藝方式做的人還比較多，只需是做貼片生產加工的都了解，使我們來先看一下線路板廠紅膠加工工藝是怎么做的。

紅膠加工工藝說白了，便是用紅膠來開展貼片，開鋼絲網的情況下并不是開元器件的焊層部位，只是在元器件正中間部位開一個槽，刷上紅膠，隨后上SMT把元器件加進去，那樣元器件就被紅粘膠在PCB板上，插上軟件料后在過錫爐，元器件的焊層就大會上焊錫好。

紅膠加工工藝會存有一些難題：紅膠會出現一定的薄厚，其硬底化的全過程時會把元器件頂高，那樣就非常容易讓元器件的焊層和PCB板上的焊層存有空隙，一旦存有空隙，就非常容易發生上錫欠佳產生空焊；此外紅膠過去了錫爐后會越來越十分硬，假如必須拆換元器件開展檢修等工作中便會很不便；再有就是紅膠在過錫爐的情況下溫度過高非常容易脫件，尤其是IC更非常容易產生。