本文PCB廠帶你了解PCB的12個(gè)大坑并怎么避免。

1、SMD元器件之間的間距大小

   SMD元件之間有足夠的間距是PCB工程師需要注意的第一件事情，太小的間距會(huì)增加焊膏的難度，并在焊盤(pán)之間產(chǎn)生焊點(diǎn)，下面是一些建議的間距，供設(shè)計(jì)師參考：

   SMD元件的間距：

同質(zhì)SMD元件：≥0.3MM

異質(zhì)SMD元件：≥0.13*H+0.3mm（H為相鄰元件最大高度差）

   以上間距只是給大家提供一個(gè)參考，不同的制造商也會(huì)有不同的要求。

據(jù)電路板廠了解SMD元器件之間的間距大小

2、貼片元件與插件元件之間的間距尺寸

   如下圖所示：DIP和SMT元器件之間要有足夠的間距，建議間距為1-3mm。不過(guò)，現(xiàn)在大部分都會(huì)使用SMT工藝，DIP比較少了。

SMD-DIP

3、IC去耦電容的放置

   去耦電容是用來(lái)濾除電源信號(hào)中高頻噪聲的電容。

去耦電容

   在 PCB 布局上盡可能靠近集成電路(IC)放置去耦電容。IC有多個(gè)供電端口時(shí)，每個(gè)供電端口需要匹配一個(gè)去耦電容。

去耦電容PCB布局

4、靠近邊界的元件的方向和間距

   通常，PCB 制造商會(huì)首選 PCB 拼板，這樣可以優(yōu)化材料利用率，從而降低制造成本。此外還可以提高制造效率。

   PCB拼板布局必須要滿足2個(gè)基本前提：

靠近PCB邊界的元件必須與板輪廓平行 (這將導(dǎo)致元件承受來(lái)自拆板的均勻機(jī)械應(yīng)力;例如，下圖中左側(cè)的元件可能會(huì)從焊盤(pán)上脫落，由于承受非均勻機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致的脫板）

將元器件放置在靠近PCB板的區(qū)域(以免拆板時(shí)損壞元器件)。

PCB組件

5、蛇形路由設(shè)計(jì)

   例如一些串行的SMD焊盤(pán)需要相互連接，需要通過(guò)蛇形路由設(shè)計(jì)，而不是直接橋連，并且需要注意寬度。

蛇形路由設(shè)計(jì)

6、必須注意特定區(qū)域 焊盤(pán)的散熱

   很顯然，散熱越好，元器件的工作性能就越好，因此PCB設(shè)計(jì)工程師需要注意如何設(shè)計(jì)和布局PCB，防止熱量在某些區(qū)域堆積。

焊盤(pán)的熱量耗散

   汽車PCB講如果焊盤(pán)位于公眾區(qū)域，可以參考上圖，是比較好的選擇。如果使用上圖左側(cè)的圖，可能會(huì)造成元器件維修或者拆裝時(shí)出現(xiàn)一定的困難，因?yàn)椴鸷笗r(shí)的溫度會(huì)被大面積的銅接地帶走，導(dǎo)致拆焊時(shí)變硬。

7、布局中的 PCB 淚滴

   淚滴是額外的銅，具有某些特定形狀，用于 PCB 布局，以提供額外的強(qiáng)度，使通孔足夠堅(jiān)固以承受熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力。尤其是焊盤(pán)或過(guò)孔與跡線連接處的區(qū)域，或?qū)捳g的跡線布線時(shí)。例如走線線寬的一部分從 10 密耳變?yōu)?4 密耳，則必須在過(guò)渡點(diǎn)添加淚珠以減少任何潛在的應(yīng)力或細(xì)線裂紋。

PCB淚珠

   淚珠的優(yōu)點(diǎn)：

避免突然變窄的過(guò)渡走線反射信號(hào)，保持走線與PAD連接處的平滑穩(wěn)定

避免 PAD 和走線之間因沖擊應(yīng)力而產(chǎn)生細(xì)線和裂紋

促進(jìn)PCB制造中的蝕刻過(guò)程

8、焊盤(pán)之間走線寬度一致

   連接到焊盤(pán)的的每條走線應(yīng)具有相同的寬度尺寸。如下圖所示：

焊盤(pán)之間走線寬度一致

9、未使用的焊盤(pán)需要連接到電氣接地

   未使用的焊盤(pán)應(yīng)保留在那里，并正確連接到電氣接地。

   例如上圖芯片的兩個(gè)引腳是非功能焊盤(pán)，但是存在于芯片上面，如果沒(méi)有連接到電氣接地，可能會(huì)導(dǎo)致信號(hào)干擾。

未使用的焊盤(pán)

10、考慮清楚是否需要使用盤(pán)中孔工藝

   盤(pán)中孔工藝雖然有很大的好處，但也有很大的缺點(diǎn)，需要仔細(xì)考慮是否使用盤(pán)中孔工藝。因?yàn)楸P(pán)中孔工藝會(huì)導(dǎo)致過(guò)孔漏焊，造成焊接問(wèn)題。

盤(pán)中孔

11、走線或元器件與PCB板之間有足夠的間距

   保持走線或組件與 PCB 板之間的間距盡可能大。尤其是單層PCB，紙質(zhì)基材大，貼近基板的元器件或走線容易受到機(jī)械應(yīng)力的影響。

走線到PCB邊界

12、電解電容盡量遠(yuǎn)離一些可能的熱源

   首先要驗(yàn)證電解電容是否與電子設(shè)備的工作溫度相匹配，其次要使電解電容盡量遠(yuǎn)離熱源，避免其內(nèi)部電解液因熱源的沖擊而干涸。