本文PCB廠帶你了解PCB的12個(gè)大坑并怎么避免。

1、SMD元器件之間的間距大小

SMD元件之間有足夠的間距是PCB工程師需要注意的第一件事情，太小的間距會(huì)增加焊膏的難度，并在焊盤之間產(chǎn)生焊點(diǎn)，下面是一些建議的間距，供設(shè)計(jì)師參考：

SMD元件的間距：

同質(zhì)SMD元件：≥0.3MM

異質(zhì)SMD元件：≥0.13*H+0.3mm（H為相鄰元件最大高度差）

以上間距只是給大家提供一個(gè)參考，不同的制造商也會(huì)有不同的要求。

據(jù)電路板廠了解SMD元器件之間的間距大小

2、貼片元件與插件元件之間的間距尺寸

如下圖所示：DIP和SMT元器件之間要有足夠的間距，建議間距為1-3mm。不過，現(xiàn)在大部分都會(huì)使用SMT工藝，DIP比較少了。