19年5G初步商用，核心材料高頻覆銅板等制品的上游原材料與傳統CCL基本類似，經過下游5G線路板制造商生產為適用于高頻環境的高頻電路板后應用于基站天線模組、功率放大器模組等設備元器件，并最終廣泛應用于通信基站(天線、功率放大器、低噪音放大器、濾波器等)、汽車輔助系統、航天技術、衛星通訊、衛星電視、軍事雷達等高頻通信領域。

 5G高頻技術對電路提出更高要求。工作頻率在1GHz以上的射頻電路一般被稱為高頻電路，移動通信從2G到3G、4G過程中，通信頻段從800MHz發展至2.5GHz，5G時代，通信頻段將進一步提升。5G線路板在5G射頻方面將搭載天線振子、濾波器等器件。按工信部要求，預計早期5G部署將采用3.5GHz頻段，4G頻段主要在2GHz左右。通常把30~300GHz頻段內的波長為1~10毫米的電磁波稱為毫米波。

  5G大規模商用時，毫米波技術保證了更好的性能：帶寬極寬，28GHz頻段可用頻譜帶寬可達1GHz，60GHz頻段每個信道可用信號帶寬可達2GHz;相應天線分辨率高，抗干擾性能好，小型化可實現;大氣中傳播衰減較快，可實現近距離保密通信。

  為解決高頻高速的需求，以及應對毫米波穿透力差、衰減速度快的問題，5G通信設備對5G線路板的性能要求有以下三點：

1. 低傳輸損失;

2. 低傳輸延遲;

3. 高特性阻抗的精度控制。

  PCB高頻化有兩條途徑，一個是PCB的加工制程要求更高，另一個是使用高頻的CCL滿足高頻應用環境的基板材料稱為高頻覆銅板。

  常見線路板主要的高頻高速材料有幾種：碳氫樹脂、PTFE、LCP液晶高聚物、PPE/PPO等。