說到5G線路板，相信大家都會感覺的它在我們的生活中隨處可見，幾乎從所有的家用電器，電腦內的各種配件，到各種數碼產品，只要是電子產品幾乎都會用到5G線路板。電路板按分類有單層板和多層板之分，每一層板都是由一層層的銅箔電路疊加而成的，竟然是這樣疊加的話，那各層板之間是怎么連通，在這里就引申出一個行業詞叫導孔，也就是說電路板的制造使用鉆孔來連通于不同的電路層，連通的目的則是為了導電，因此被稱為5G線路板打樣的導通孔，為了要導電就必須在其鉆孔的表面再電鍍上一層導電物質一般常用的電物質是銅，通過這樣制作過程，電子才能在不同的銅箔層之間移動。

那么，5G線路板導通孔的方式有哪些呢？

第一個是電路板通孔，5G線路板打樣導通孔也是常見使用的一種，通過把5G線路板直對燈光，可以看到亮光的孔就是通孔。這也是較為簡單的一種5G線路板打樣的孔，制作過程中的使用鉆頭或雷射光直接把電路板做全鉆孔。所需的費用也是相對較便宜，但是，通孔雖然便宜，但常常會多用掉一些5G線路板的空間。

第二個是5G線路板打樣的盲孔，即是將5G線路板的最外層電路與鄰近內層以電鍍孔連接，因為看不到對面，所以稱為5G線路板打樣的盲孔也是常見使用的一種。為了增加5G線路板電路層的空間利用，也就有了盲孔制程。需要注意的是，5G線路板打樣這種制作方法就需要特別注意鉆孔的深度要恰到好處，可以事先把需要連通的電路層在個別電路層的時候就先鉆好孔，最后再黏合起來，可是需要比較精密的定位及對位裝置。

第三個是5G線路板埋孔，5G線路板內部任意電路層的連接但未導通至外層。這個制程無法使用黏合后鉆孔的方式達成，必須要在個別電路層的時候就執行鉆孔，先局部黏合內層之后還得先電鍍處理，最后才能全部黏合，相比上面的通孔及盲孔方式更費人力，因此它的價錢也是昂貴的。因為這個制程通常只使用于高密度電路板，用來增加其他電路層的可使用空間。

隨著電子產品向“輕、薄、短、小”方向發展，5G線路板也向高密度、高難度發展，因此出現大量SMT、BGA的5G線路板，而客戶在貼裝元器件時要求塞孔，為什么5G線路板線路板導通孔必須塞孔？為及時響應客戶的要求，再經過大量的實踐，改變傳統的鋁片塞孔工藝，用白網完成線路板板面阻焊與塞孔，這樣生產更穩定，質量更有保障。