規則一 高速信號走線屏蔽規則
　　在高速的PCB板設計中，時鐘等關鍵的高速信號線，走線需要進行屏蔽處理，如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分，都會造成EMI的泄漏。建議屏蔽線，每1000mil，打孔接地。　　

規則二 高速信號的走線閉環規則
　　由于PCB板的密度越來越高，很多PCB LAYOUT工程師在走線的過程中，很容易出現一種失誤，即時鐘信號等高速信號網絡，在多層的PCB走線的時候產生了閉環的結果，這樣的閉環結果將產生環形天線，增加EMI的輻射強度。　　

規則三 高速信號的走線開環規則
　　規則二提到高速信號的閉環會造成EMI輻射，然而開環同樣會造成EMI輻射。時鐘信號等高速信號網絡，在多層的PCB走線的時候一旦產生了開環的結果，將產生線形天線，增加EMI的輻射強度。

規則四 高速信號的特性阻抗連續規則
　　高速信號，在層與層之間切換的時候必須保證特性阻抗的連續，否則會增加EMI的輻射。也就是說，同層的布線的寬度必須連續，不同層的走線阻抗必須連續。

規則五 高速PCB設計的布線方向規則
　　相鄰兩層間的走線必須遵循垂直走線的原則，否則會造成線間的串擾，增加EMI輻射。簡而言之，相鄰的布線層遵循橫平豎垂的布線方向，垂直的布線可以抑制線間的串擾。

規則六 高速PCB設計中的拓撲結構規則
　　在高速PCB設計中，線路板特性阻抗的控制和多負載情況下的拓撲結構的設計，直接決定著產品的成功還是失敗。圖示為菊花鏈式拓撲結構，一般用于幾Mhz的情況下為益。高速PCB設計中建議使用后端的星形對稱結構。