市場(chǎng)現(xiàn)狀：增長(zhǎng)放緩與競(jìng)爭(zhēng)加劇

2024年，全球汽車(chē)市場(chǎng)面臨出貨量疲軟的挑戰(zhàn)，新能源汽車(chē)雖保持增長(zhǎng)，但隨著滲透率接近臨界點(diǎn)，增速逐漸放緩。市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)從傳統(tǒng)制造延伸至軟硬件配置、新技術(shù)迭代等領(lǐng)域，車(chē)企對(duì)成本控制愈發(fā)嚴(yán)苛，迫使汽車(chē)PCB供應(yīng)商在價(jià)格、質(zhì)量及供貨效率上持續(xù)優(yōu)化。與此同時(shí)，智能化成為行業(yè)核心趨勢(shì)，L2級(jí)輔助駕駛加速普及，城市導(dǎo)航輔助駕駛逐步落地，并向低價(jià)車(chē)型滲透，進(jìn)一步推動(dòng)技術(shù)升級(jí)。

汽車(chē)PCB市場(chǎng)呈現(xiàn)復(fù)雜特征：中低端產(chǎn)能過(guò)剩導(dǎo)致價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈，疊加原材料波動(dòng)及技術(shù)研發(fā)壓力，行業(yè)進(jìn)入調(diào)整期。然而，電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的深化仍為市場(chǎng)提供增長(zhǎng)動(dòng)力，需求結(jié)構(gòu)持續(xù)演變，技術(shù)創(chuàng)新成為破局關(guān)鍵。

技術(shù)驅(qū)動(dòng)：電動(dòng)化與智能化重塑需求結(jié)構(gòu)

1、高壓平臺(tái)與電氣性能升級(jí)

新能源汽車(chē)電氣架構(gòu)向800V及以上高壓平臺(tái)迭代，對(duì)PCB的耐高壓、散熱、材料可靠性和電氣性能提出更高要求。例如，電池管理系統(tǒng)（BMS）因復(fù)雜度高，單輛新能源車(chē)PCB用量達(dá)5-8平方米，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)燃油車(chē)的0.6-1平方米。特斯拉Model 3的PCB總價(jià)值量達(dá)3000-4000元，約為燃油車(chē)的5-6倍。

2、智能化催生高階需求

自動(dòng)駕駛等級(jí)從L2向L3+過(guò)渡，傳感器數(shù)量激增推動(dòng)PCB用量提升。ADAS系統(tǒng)依賴高穩(wěn)定性信號(hào)傳輸，激光雷達(dá)等設(shè)備需采用高密度互連板（HDI），單塊PCB價(jià)格可達(dá)數(shù)十美元。據(jù)預(yù)測(cè)，中國(guó)L2/L3級(jí)自動(dòng)駕駛滲透率將從2020年的15%升至2030年的70%，L4級(jí)則從0.01%增至20%。

3、網(wǎng)聯(lián)化推動(dòng)高頻高速技術(shù)

車(chē)聯(lián)網(wǎng)要求通信模塊和定位系統(tǒng)支持高效數(shù)據(jù)傳輸，高頻高速PCB成為剛需，進(jìn)一步拉高產(chǎn)品附加值。

汽車(chē)電路板需求與供給：滲透率提升拉動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)