市場現狀：增長放緩與競爭加劇

2024年，全球汽車市場面臨出貨量疲軟的挑戰，新能源汽車雖保持增長，但隨著滲透率接近臨界點，增速逐漸放緩。市場競爭從傳統制造延伸至軟硬件配置、新技術迭代等領域，車企對成本控制愈發嚴苛，迫使汽車PCB供應商在價格、質量及供貨效率上持續優化。與此同時，智能化成為行業核心趨勢，L2級輔助駕駛加速普及，城市導航輔助駕駛逐步落地，并向低價車型滲透，進一步推動技術升級。

汽車PCB市場呈現復雜特征：中低端產能過剩導致價格競爭激烈，疊加原材料波動及技術研發壓力，行業進入調整期。然而，電動化、智能化、網聯化的深化仍為市場提供增長動力，需求結構持續演變，技術創新成為破局關鍵。

技術驅動：電動化與智能化重塑需求結構

1、高壓平臺與電氣性能升級

新能源汽車電氣架構向800V及以上高壓平臺迭代，對PCB的耐高壓、散熱、材料可靠性和電氣性能提出更高要求。例如，電池管理系統（BMS）因復雜度高，單輛新能源車PCB用量達5-8平方米，遠超傳統燃油車的0.6-1平方米。特斯拉Model 3的PCB總價值量達3000-4000元，約為燃油車的5-6倍。

2、智能化催生高階需求

自動駕駛等級從L2向L3+過渡，傳感器數量激增推動PCB用量提升。ADAS系統依賴高穩定性信號傳輸，激光雷達等設備需采用高密度互連板（HDI），單塊PCB價格可達數十美元。據預測，中國L2/L3級自動駕駛滲透率將從2020年的15%升至2030年的70%，L4級則從0.01%增至20%。

3、網聯化推動高頻高速技術

車聯網要求通信模塊和定位系統支持高效數據傳輸，高頻高速PCB成為剛需，進一步拉高產品附加值。

汽車電路板需求與供給：滲透率提升拉動市場增長