孔壁鍍層的空洞是印制電路板孔金屬化常見的缺陷之一，也是易引起印制電路板批量報廢的項目之一。造成鍍層空洞的因素很多，其中最常見的是PTH鍍層空洞，通過控制藥水的相關工藝參數能有效的減少PTH鍍層空洞的產生。但其它因素也不能忽視，只有通過細致的觀察，了解到產生鍍層空洞的原因及缺陷的特點，才能及時有效的解決問題，維護產品的品質。接下來我們就來具體了解兩種主要原因及其相應的對策。

1、PTH造成的孔壁鍍層空洞

　PTH造成的孔壁鍍層空洞主要是點狀的或環狀的空洞，具體產生的原因如下：

（1）沉銅缸銅含量、氫氧化鈉與甲醛的濃度

　　銅缸的溶液濃度是首先要考慮的。一般來說，銅含量、氫氧化鈉與甲醛的濃度是成比例的，當其中的任何一種含量低于標準數值的10%時都會破壞化學反應的平衡，造成化學銅沉積不良，出現點狀的空洞。所以優先考慮調整銅缸的各藥水參數。

（2）槽液的溫度

　　槽液的溫度對溶液的活性也存在著重要的影響。在各溶液中一般都會有溫度的要求，其中有些是要嚴格控制的。所以對槽液的溫度也要隨時關注。

（3）活化液的控制

　　二價錫離子偏低會造成膠體鈀的分解，影響鈀的吸附，但只要對活化液定時的進行添加補充，不會造成大的問題。活化液控制的重點是不能用空氣攪拌，空氣中的氧會氧化二價錫離子，同時也不能有水進入，會造成SnCl2的水解。

（4）清洗的溫度