印制電路板生產(chǎn)按照客戶或行業(yè)的要求，遵循不同的IPC標準。以下總結(jié)了印制電路板生產(chǎn)的常用標準供參考。

1)IPC-ESD-2020:靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計、建立、實現(xiàn)和維護。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗，為靜電放電敏感時期進行處理和保護提供指導(dǎo)。

2)IPC-SA-61A:焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個方面，包括化學的、生產(chǎn)的殘留物、設(shè)備、工藝、過程控制以及環(huán)境和安全方面的考慮。

3)IPC-AC-62A:焊接后水成清洗手冊。描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質(zhì)、水成清潔的過程、設(shè)備和工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制及員工安全以及清潔度的測定和測定的費用。

4)IPC-DRM-40E:通孔焊接點評估桌面參考手冊。按照標準要求對元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細的描述，除此之外還包括計算機生成的3D圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數(shù)眾多的焊接點缺陷情況。

5)IPC-TA-722:焊接技術(shù)評估手冊。包括關(guān)于焊接技術(shù)各個方面的45篇文章，內(nèi)容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。

6)IPC-7525:模板設(shè)計指南。為焊錫膏和表面貼裝粘結(jié)劑涂敷模板的設(shè)計和制造提供指導(dǎo)方針i 還討論了應(yīng)用表面貼裝技術(shù)的模板設(shè)計，并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的混合技術(shù)，包括套印、雙印和階段式模板設(shè)計。

7)IPC/EIAJ-STD-004:助焊劑的規(guī)格需求一包括附錄I。包含松香、樹脂等的技術(shù)指標和分類，根據(jù)助焊劑中鹵化物的含量和活化程度分類的有機和無機助焊劑;還包括助焊劑的使用、含有助焊劑的物質(zhì)以及免清洗工藝中使用的低殘留助焊劑。

8)IPC/EIAJ-STD-005:焊錫膏的規(guī)格需求一包括附錄I。列出了焊錫膏的特征和技術(shù)指標需求，也包括測試方法和金屬含量的標準，以及粘滯度、塌散、焊錫球、粘性和焊錫膏的沾錫性能。

9)IPC/EIAJ-STD-006A:電子等級焊錫合金、助焊劑和非助焊劑固體焊錫的規(guī)格需求。為電子等級焊錫合金，為棒狀、帶狀、粉末狀助焊劑和非助焊劑的焊錫，為電子焊錫的應(yīng)用，為特殊電子等級焊錫提供術(shù)語命名、規(guī)格需求和測試方法。

10)IPC-Ca-821:導(dǎo)熱粘結(jié)劑的通用需求。包括對將元器件粘接到合適位置的導(dǎo)熱電介質(zhì)的需求和測試方法。