現(xiàn)在人們?cè)絹?lái)越重視環(huán)保節(jié)能健康，電子無(wú)鉛化成為發(fā)展趨勢(shì)。在無(wú)鉛回流焊接工藝中回流爐設(shè)備對(duì)生產(chǎn)高質(zhì)量無(wú)鉛產(chǎn)品有著重要的影響，本文就討論影響PCB板回流爐設(shè)備的因素，以及解決措施，以保證良好的無(wú)鉛產(chǎn)品生產(chǎn)能力。

由于焊膏規(guī)范更嚴(yán)格的限制以及關(guān)系到在更高的過(guò)程溫度下器件的損壞，為了利用無(wú)鉛焊料，我們必須注意到不同的溫度曲線和設(shè)備的設(shè)置。兩種常見的溫度曲線類型被使用在回流焊接工藝中，并且很具代表性地被稱為浸潤(rùn)（the soak profile）和“帳篷”型（the tent profile）溫度曲線（圖1）。浸潤(rùn)溫度曲線是這樣一種工藝，它使得裝配組件在正好低于焊料液化點(diǎn)以下的溫度上停留一段時(shí)間，以獲得一個(gè)一致的組件溫度。“帳篷”型溫度曲線是一個(gè)連續(xù)的溫度斜坡，從組件進(jìn)入回流爐開始直到達(dá)到期望的峰值溫度。

考慮到使用的焊膏類型以及組件的結(jié)構(gòu)，實(shí)際的溫度曲線會(huì)有差別。基于焊膏的化學(xué)成分，焊膏制造商會(huì)給出達(dá)到最佳性能的最合適溫度曲線的建議。

設(shè)備的考慮

熱傳導(dǎo)

有一種假設(shè)，對(duì)無(wú)鉛而言高溫回流爐是必須的，但實(shí)際情況并不總是如此。更重要的是設(shè)備將能量傳導(dǎo)到組件上的效率。

一些回流系統(tǒng)通過(guò)將產(chǎn)品“包裹”在均勻混合的加熱氣體中的方法，來(lái)增強(qiáng)熱傳導(dǎo)的能力。一個(gè)帶加熱的進(jìn)風(fēng)口設(shè)計(jì)可允許對(duì)三個(gè)獨(dú)立進(jìn)風(fēng)區(qū)域的氣體加熱和混合。中央進(jìn)風(fēng)口采用了帶鰭狀物的柱型加熱單元，將熱量由加熱器傳遞到氣體中。這種方法可以減少加熱器的瓦特?cái)?shù)，也就是減少了能量的消耗。這種加熱設(shè)計(jì)相對(duì)傳統(tǒng)的回流解決方案，最大可減少50％的能源消耗。

被加熱后的氣體，通過(guò)送風(fēng)單元進(jìn)行混合，并且在壓力板后面產(chǎn)生一個(gè)適度的負(fù)壓。這一適度的壓力可以產(chǎn)生一個(gè)均勻覆蓋的同心圓氣流，這一氣流能達(dá)到將熱量傳遞到產(chǎn)品所要求的工藝平面上。這一設(shè)計(jì)的另一好處就是能做到溫區(qū)和溫區(qū)之間的隔離，從而能更好地控制被加工產(chǎn)品的溫度曲線。

冷卻產(chǎn)品在回流焊中和加熱一樣重要。過(guò)長(zhǎng)的液態(tài)時(shí)間和極端的峰值溫度會(huì)引起產(chǎn)品和元器件的損壞。因此，系統(tǒng)必須被設(shè)計(jì)成帶有可程序設(shè)定控制的冷卻參數(shù)。

在使用氮?dú)庀到y(tǒng)的情況下，要將氣體冷卻以將熱量從產(chǎn)品上去除，一個(gè)冷卻媒介，比如水，就是一個(gè)的好選擇。這種采用水冷卻系統(tǒng)，在設(shè)計(jì)中也應(yīng)該很容易實(shí)現(xiàn)。舉個(gè)例子，里面有冷卻水通過(guò)被垂直安裝的熱交換器，使得助焊劑的殘留物可以通過(guò)重力自然地排入助焊劑收集罐中。冷卻水的連接是通過(guò)無(wú)需工具即可實(shí)現(xiàn)拆裝的連接點(diǎn)（快速接頭）來(lái)獲得的。