大家對PCB電路板這個詞很熟,有的了解PCB電路板的組成,有的了解PCB電路板的設計步驟,有的了解PCB電路板的制作工藝......但是對整個PCB電路板的組成、設計、工藝、流程及元器件擺放和布線原則,及后期的注意事項沒有一個綜合的了解。本文就來帶大家一起來了解這些。
電路板的組成:
1、線路與圖面:線路是做為原件之間導通的工具,在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。
2、介電層:用來保持線路及各層之間的絕緣性,俗稱為基材。
3、孔:導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通,較大的導通孔則做為零件插件用,另外有非導通孔通常用來作為表面貼裝定位,組裝時固定螺絲用。
4、防焊油墨:并非全部的銅面都要吃錫上零件,因此非吃錫的區域,會印一層隔絕銅面吃錫的物質(通常為環氧樹脂),避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝,分為綠油、紅油、藍油。
5、絲印:此為非必要之構成,主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框,方便組裝后維修及辨識用。
6、表面處理:由于銅面在一般環境中,很容易氧化,導致無法上錫(焊錫性不良),因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫,化金,化銀,化錫,有機保焊劑,方法各有優缺點,統稱為表面處理。