上一章總結(jié)了印制電路板設(shè)計(jì)需要注意的一部分問題，接下來(lái)將繼續(xù)上一章的問答集：

7.為何差分對(duì)的布線要靠近且平行？

對(duì)差分對(duì)的布線方式應(yīng)該要適當(dāng)?shù)目拷移叫小Ｋ^適當(dāng)?shù)目拷且驗(yàn)檫@間距會(huì)影響到差分阻抗(differential impedance)的值,此值是設(shè)計(jì)差分對(duì)的重要參數(shù)。需要平行也是因?yàn)橐３植罘肿杩沟囊恢滦?。若兩線忽遠(yuǎn)忽近,差分阻抗就會(huì)不一致,就會(huì)影響信號(hào)完整性(signal integrity)及時(shí)間延遲(timing delay)。

8.如何處理實(shí)際布線中的一些理論沖突的問題

基本上,將模/數(shù)地分割隔離是對(duì)的。要注意的是信號(hào)走線盡量不要跨過有分割的地方(moat),還有不要讓電源和信號(hào)的回流電流路徑(returning current path)變太大。

晶振是模擬的正反饋振蕩電路,要有穩(wěn)定的振蕩信號(hào),必須滿足loop gain與 phase的規(guī)范,而這模擬信號(hào)的振蕩規(guī)范很容易受到干擾,即使加ground guard traces可能也無(wú)法完全隔離干擾。而且離的太遠(yuǎn),地平面上的噪聲也會(huì)影響正反饋振蕩電路。所以,一定要將晶振和芯片的距離進(jìn)可能靠近。

確實(shí)高速布線與EMI的要求有很多沖突。但基本原則是因EMI所加的電阻電容或 ferrite bead,不能造成信號(hào)的一些電氣特性不符合規(guī)范。所以,最好先用安排走線和印制電路板疊層的技巧來(lái)解決或減少EMI的問題,如高速信號(hào)走內(nèi)層。最后才用電阻電容或ferrite bead的方式,以降低對(duì)信號(hào)的傷害。

9.如何解決高速信號(hào)的手工布線和自動(dòng)布線之間的矛盾？
現(xiàn)在較強(qiáng)的布線軟件的自動(dòng)布線器大部分都有設(shè)定約束條件來(lái)控制繞線方式及過孔數(shù)目。各家EDA公司的繞線引擎能力和約束條件的設(shè)定項(xiàng)目有時(shí)相差甚遠(yuǎn)。例如,是否有足夠的約束條件控制蛇行線(serpentine)蜿蜒的方式,能否控制差分對(duì)的走線間距等。 這會(huì)影響到自動(dòng)布線出來(lái)的走線方式是否能符合設(shè)計(jì)者的想法。另外,手動(dòng)調(diào)整布線的難易也與繞線引擎的能力有絕對(duì)的關(guān)系。例如, 走線的推擠能力,過孔的推擠能力,甚至走線對(duì)敷銅的推擠能力等等。所以,選擇一個(gè)繞線引擎能力強(qiáng)的布線器,才是解決之道。

10.關(guān)于test coupon
test coupon是用來(lái)以TDR (Time Domain Reflectometer)測(cè)量所生產(chǎn)的印制電路板的特性阻抗是否滿足設(shè)計(jì)需求。一般要控制的阻抗有單根線和差分對(duì)兩種情況。所以，test coupon上的走線線寬和線距(有差分對(duì)時(shí))要與所要控制的線一樣。最重要的是測(cè)量時(shí)接地點(diǎn)的位置。為了減少接地引線(ground lead)的電感值，TDR探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信號(hào)的地方(probe tip)，所以，test coupon上量測(cè)信號(hào)的點(diǎn)跟接地點(diǎn)的距離和方式要符合所用的探棒。