生產(chǎn)成本和產(chǎn)品質(zhì)量是所有生產(chǎn)商努力控制的兩個要素，但復(fù)雜的產(chǎn)品設(shè)計和諸多無法控制的隨機因素卻令這二者成了供應(yīng)鏈上的兩大瓶頸。解決成本與質(zhì)量之間矛盾的關(guān)鍵在于提高效率，只有通過有的放矢的測試和控制，才能翻越成本和質(zhì)量這兩座大山。本文以PCB板檢測方案為例，用非常簡單的事實和原則闡明了實現(xiàn)系統(tǒng)優(yōu)化的三個要素。而如何混合和調(diào)配這三個要素使之能夠適用于不同的生產(chǎn)和測試系統(tǒng)，就是制造商實現(xiàn)“零缺陷”生產(chǎn)的基礎(chǔ)所在。

PCB制造業(yè)有一個夢想，期望有朝一日能從“近乎完美”的原料和設(shè)計開始，經(jīng)由“近乎完美”的設(shè)備來加工，最后產(chǎn)出“近乎完美”的產(chǎn)品，而這當(dāng)中不必有任何既費時又花錢的測試和檢驗開銷。不幸的是，PCB板復(fù)雜性的增加、瞬息萬變的市場動態(tài)以及來自企業(yè)內(nèi)部管理的挑戰(zhàn)、加上整個制造過程中諸多不確定的隨機因素，抵消了單純由原料、設(shè)計、設(shè)備和工藝進(jìn)步所帶來的好處。

今天，一般PCB板的一次性成品率仍徘徊在60％到90％之間，如果不經(jīng)測試或返修，這無疑會造成巨大的浪費；而一旦有超過5％的次品流入市場，其后果可能是災(zāi)難性的。看來生產(chǎn)“近乎完美”產(chǎn)品的夢想終將落空，制造商仍必需繼續(xù)在檢測設(shè)備上大筆花錢，它們還不得不購買新的設(shè)備，以便應(yīng)對新技術(shù)所帶來的新的測試挑戰(zhàn)。這一切似乎沒完沒了，掛在制造商脖子上的品質(zhì)獎?wù)掠鷣碛林亍?p style="text-indent: 2em; text-align: left;">現(xiàn)在的問題是，能否合理地投資、配置和使用好昂貴的測試檢驗設(shè)備，以使它們的效益盡可能發(fā)揮到極致。這樣，當(dāng)制造商大把大把從口袋里掏錢時，能稍微心安理得一些。幸運的是，的確存在讓制造商既花錢、又寬心的優(yōu)化檢測方案，它們的目標(biāo)是同時控制生產(chǎn)成本和產(chǎn)品質(zhì)量。這些方案經(jīng)過實踐檢驗，行之有效，而究其精髓，卻只是建立在少數(shù)簡單的事實和原則之上：

1.控制缺陷傳播---產(chǎn)品缺陷越早發(fā)現(xiàn)則次品造成的經(jīng)濟損失越小。

2.降低冗余檢測---重復(fù)性缺陷檢測越少則檢測成本越低。

3.掌控質(zhì)量主敵---排序PCB板缺陷比率，抑制頭號質(zhì)量殺手是事半功倍之舉。

這些簡單的事實和原則構(gòu)成了優(yōu)化PCB板檢測方案的三要素，對它們的綜合應(yīng)用可以幫助構(gòu)造不同的檢測方案，制造商應(yīng)該利用實際的生產(chǎn)數(shù)據(jù)對方案進(jìn)行定量分析，以評估方案的得失。現(xiàn)在讓我們對以上三個方面作更詳盡的考察。

控制缺陷的傳播

如同水面上的擾動，其波及的范圍將隨著擾動的傳播而擴大，PCB制造中的缺陷，如不及時發(fā)現(xiàn)，其造成的損失也會隨PCB板從制造線的上游到下游逐漸擴大。來自制造商的數(shù)據(jù)表明，對于中等復(fù)雜的PCB板(譬如焊點在3,000左右，元件數(shù)在500左右)，如果缺陷躲過當(dāng)前的檢測，而在下一步檢測時才被發(fā)現(xiàn)，則PCB板返修的平均費用大約會增加6~7倍。同時，PCB板報廢造成的損失也呈直線上升。