大多數(shù)情況下，現(xiàn)代電子系統(tǒng)設計包括設計各種元器件或者彼此隔離度較近的系統(tǒng)。IC的設計和管腳輸出是由芯片上的電路位置決定的。封裝設計師采用“扔過墻”的芯片設計，并盡可能設計較短的封裝鍵合線，從而使封裝盡可能小。然后PCB板設計師，通常一直怨聲載道，拿起封裝IC，絞盡腦汁找出布線信號的方法，而這看上去總像是錯放在某個管腳或焊球上。

隨著如今SoC復雜程度的不斷增加，以及多芯片封裝的發(fā)展，各公司已開始認識到IC、封裝基底和PCB板設計組之間交叉領(lǐng)域協(xié)作的價值。由于高管腳數(shù)目器件具有成本敏感性這一特點，工程師不得不重新考慮在對復雜的IC封裝變量進行折衷的同時，如何規(guī)劃和優(yōu)化芯片的I/O布局。并且針對多個板級平臺進行所有這些工作?，F(xiàn)在，各種工具的出現(xiàn)讓封裝和PCB的設計成為一個合作、相互受益的過程。

認知設計

要最大程度地發(fā)揮作用，EDA工具應當清楚知道會在其他過程中用到的工具。在封裝和PCB板設計領(lǐng)域，相互之間的認識很少。誠然，F(xiàn)PGA管腳輸出可以在一定范圍內(nèi)由用戶定義，但“標準”元件一般沒有這樣的選項。

讓工具清楚設計及產(chǎn)品設計到工藝流程中的其他環(huán)節(jié)，這些工具就能在更短的時間內(nèi)合作并交付出更好的系統(tǒng)設計。此外，標準IC芯片能以不同方式封裝，這取決于終端產(chǎn)品的外形參數(shù)，從而為各種方式實現(xiàn)更為優(yōu)化的解決方案。

工具之間如何快速地進行相互認知，然后合作交付出更優(yōu)的設計呢？使用相同CPU芯片的智能手機和平板電腦的設計便可以完美地說明這一模式。顯然，許多移動設備公司正在進行這樣的嘗試。

然而，相比智能手機，平板電腦的PCB基板上可用面積顯然更大，其約束也更少。因此，平板電腦上的CPU封裝可能更大，有不同的管腳輸出，或者可能比智能手機上的CPU功耗更大功率。因此，單個“標準”封裝可能并非最佳應用封裝（圖1）。

平板電腦設計可能有更多可用的基板面積布局CPU和膠接電路

圖1：平板電腦設計可能有更多可用的基板面積布局CPU和膠接電路，使上層封裝進行運作。但對于使用相同CPU的智能手機而言，這種方式空間要求過大，因此更好的解決方案是使用下層封裝。

現(xiàn)在，使用新工具，設計師能配置芯片，從封裝的視角“看看”設計，再轉(zhuǎn)移到PCB板（傳統(tǒng)方法），或先了解PCB設計要求，再返回到封裝設計中。而且，他們能拿到每個使用該CPU的產(chǎn)品，再從PCB板回過頭來設計專門為此進行設計優(yōu)化的最佳封裝。