1.高速 PCB 是一種特殊的印刷電路板，通常用于高速數字電路中

1.1.PCB 是電子產品的關鍵電子互連件

線路板廠講印制電路板簡稱 PCB（Printed Circuit Board），PCB 基板由導電的銅箔和中間的絕緣隔熱 材料組成，利用網狀的細小線路形成各種電子零組件之間的預定電路連接。這種連接功能使 PCB 成為電子產品的關鍵電子互連件，因此，PCB 被譽為“電子產品之母”。 PCB 按材質可以分為有機材質板和無機材質板，按結構不同可分為剛性板、撓性板、剛撓結 合板和封裝基板，按層數不同可分為單面板、雙面板 和多層板。PCB 產業鏈上游主要涉及相 關原材料的制造，如覆銅板、半固化片、銅箔、銅球、金鹽、干膜和油墨等；中游主要是 PCB 的制造；而下游則是 PCB 的廣泛應用，包括通訊、消費電子、汽車電子、工控、醫療、航空 航天、國防和半導體封裝等領域。

PCB 技術發展趨勢主要體現在微型化、高層化、柔性化和智能化方面。微型化是指隨著消費 電子產品的小型化和功能多樣化發展，PCB 需要搭載更多元器件并縮小尺寸，要求 PCB 具有 更高的精密度和微細化能力。高層化是指隨著計算機和服務器領域在 5G 和 AI 時代的高速高 頻發展，PCB 需要高頻高速工作、性能穩定，并承擔更復雜的功能，要求 PCB 具有更多的層 數和更復雜的結構。柔性化是指隨著可穿戴設備和柔性顯示屏等新興應用的興起，PCB 需要 具有良好的柔韌性和可彎曲性以適應不同形狀和空間，要求 PCB 具有更好的柔性和可靠性。 智能化是指隨著物聯網、智能汽車等領域的發展，PCB 需要具有更強的數據處理能力和智能 控制能力以實現設備之間的互聯互通和自動化管理，要求 PCB 有更高的集成度和智能度。

1.2.高速 PCB 是一種特殊的印刷電路板

高速 PCB 主要用于高速數字電路中，需要保證信號傳輸的完整性。高頻 PCB 主要用于高頻 （頻率在 1 GHz 以上）和超高頻（頻率在 10 GHz 以上）電子設備，如射頻芯片、微波接收 器、射頻開關、空位調諧器、頻率選擇網絡等。和高頻 PCB 不同，設計高速 PCB 時，更多需 要考慮到信號完整性、阻抗匹配、信號耦合和信號噪聲等因素。為了滿足這些要求，高速 PCB 需要采用特殊的材料并采用特殊的工藝，在高速 PCB 設計中，選擇合適的高速 CCL 材料至關 重要。 數據中心交換機和 AI 服務器是高速板的重要應用領域。AI 服務器通常具有大內存和高速存 儲器、多核心處理器等特點，需要 PCB 的規格和性能與之匹配。國內主流的數據中心交換機 端口速率正在由 10G/40G 向 400G/800G 升級演進。根據 Dell’ Oro 發布的報告，預計到 2027年，400Gbps 及更高速度將占據數據中心交換機銷售額的近 70%，這些都離不開高速 PCB 的 應用。

汽車智能化對高速板的需求提升。在電氣化、智能化和網聯化的驅動下，ADAS(高級駕駛輔助 系統)、智能座艙、動力系統電氣化、汽車電子功能架構等領域對中高端 PCB 的需求持續高 增。具有整合性、多功能、高效能等特性的電子控制單元（ECU）將推動相關高端汽車板的需 求增加。

2.高速 CCL 是高速板的核心材料，高端領域主要由臺企和日企主導

2.1.CCL 是 PCB 主要材料之一

CCL，全稱為 Copper Clad Laminate，中文名叫覆銅板，是一種將電子玻纖布或其他增強材 料用樹脂浸漬，一面或兩面用銅箔覆蓋，再經過熱壓而制作成的一種板狀材料，具有介電性 能及機械性能好等特點，其上游主要包括銅箔、樹脂、玻纖布等原材料行業，下游主要包括 通訊設備、消費電子、汽車電子等領域。