銅箔-覆銅板-印刷電路板-下游應用場景構成PCB產業鏈。

印刷線路板（PCB）是按照預定電路連接、組裝電子零件的基板，由奧地利人保羅?愛斯勒于1936年發明。PCB發明之前，電子元器件之間的互連依靠電線直接連接實現。PCB最初的制造方法包括涂料法、噴涂法、化學沉寂法等，但這些方法都未能實現大規模生產。20世紀50年代起，由于銅箔和層壓板的合成（可以理解為下文提到的覆銅板）問題解決，PCB實現了大規模工業化生產，銅箔蝕刻法成為印制制造技術的主流，一直發展至今。

覆銅板是PCB的上游核心材料，約占PCB成本的35%（其他的原材料包括半固化片、金鹽等）。覆銅板的原材料中銅箔成本占比約為35%。目前市場上的銅箔主要分為兩類，一類是標準銅箔，也稱為PCB銅箔，主要制作PCB；另一類是鋰電池銅箔，是鋰電池的材料。玻纖和樹脂的成本之和占比約40%（除銅箔、玻纖、樹脂之外的費用多為制造費用）。玻纖的主要原料包括石英砂、氧化鋁等，樹脂以甘油和雙酚A為原料。

PCB主要分為剛性板（單面板、雙面板、多層板）、撓（揉）性板、HDI板、IC封裝基板以及金屬基板。從產品結構來看，當前PCB市場中剛性板仍占主流地位，據Prismark預測，之后電子產品對PCB的高密度化要求更為突出，多層板、HDI板、撓性板和封裝基板等高端PCB產品將逐漸占據市場主導地位。

通常而言，任何電子設備和產品均需要使用PCB，因此PCB的下游可謂穩定。伴隨著電子細分行業的迅速發展PCB市場規模也在不斷擴大：個人電腦、智能手機均是一段時間內主導PCB發展的主要力量。目前，AI、汽車電子和5G通信方興未艾，是PCB下游增速較快的新領域。根據Prismark數據，截至2016年PCB的下游應用場景中通信和計算機分別占比27%，消費電子占比14%，汽車電子，工控醫療、航空航天分別占有約9%/7%/4%的份額。