線路板因應(yīng)用于手持式產(chǎn)品“輕、薄、短、小”的設(shè)計(jì)走向,高階制程由高密度連結(jié)板 (HDI) 走向任意層 (HDI Anylayer),2017 年則因美商蘋(píng)果 i8、i8 + 及 iX 而采類載板 (Substrate-Like PCB,SLP),為產(chǎn)業(yè)設(shè)下新的進(jìn)入門(mén)檻,可確定的是,類載板 2018 年應(yīng)用將向非蘋(píng)陣營(yíng)市場(chǎng)擴(kuò)散。
目前除傳韓系三星 S9 系列手機(jī)將采用 SLP 板,有些公司未承接來(lái)自蘋(píng)果的 SLP 板,但目前已有其他客戶端接洽采購(gòu) SLP 板,這也將是未來(lái)在汽車(chē)板之外的另一市場(chǎng)開(kāi)發(fā)的重點(diǎn)。

汽車(chē)BMS板
醫(yī)療設(shè)備FPC
通訊功放 PCB
汽車(chē)傳感器板PCB