線路板廠講沉金板與鍍金板是現今線路板生產中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf life）很短。而沉金或者鍍金板正好解決了這些問題。

對于表面貼裝工藝，尤其對于0603及0402 超小型表貼，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的再流焊接質量起到決定性影響，所以，整板沉金或者鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。

汽車電路板廠講在試制階段，受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊，而是經常要等上幾個星期甚至個把月才用，沉金板和鍍金板的待用壽命（shelf life）比錫板長很多倍。所以大家都樂意采用。沉金、鍍金PCB在樣品階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。

1、沉金（ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold）：這是一種常用的 PCB 表面處理方法之一。首先，在焊盤上涂覆一層化學鍍鎳（Electroless Nickel）作為中間層，然后在鍍鎳表面再覆蓋一層金（Immersion Gold）。沉金的好處包括良好的擴展性、平整性和耐腐蝕性，以及對焊接的良好性能。此外，金的特性還有助于防止氧化，從而提高長期存儲穩定性。