PCB的歷史久遠，最早可追溯到一百多年前，并不斷發展到如今。1903年，德國發明家Albert Hanson對于早期面包板的研究，發明了PCB的前身。Albert Hanson提出了使用雙面導電的貫穿孔結構概念，與現代通孔板技術相似。他還創新性地建造涵蓋絕緣板上導線的原型電路，這些工作為后續PCB技術的發展提供了基礎框架。

1927年，法國發明家Charles Ducas申請獲得了一種電路板變體的專利。他采用了一種模板印刷技術，使用模板和導電墨水在絕緣表面上印制導線，有效地創建了電路。這種印刷布線技術，是當今電路板電鍍工藝演進的早期版本。

奧地利工程師Paul Eisler在1941年創造了第一塊功能性PCB，邁出了PCB發展的重要一步。Eisler的創新在于應用了粘附于絕緣基板上的銅箔層，為電子元件提供了導電路徑。到了1943年，他進一步推出了一款內含PCB的收音機，這種設計在隨后的二戰軍事行動中發揮了關鍵作用。

在20世紀后期，PCB制造工藝中蝕刻和焊接技術的進步，PCB邁向復雜化和微型化。大國之間的太空軍備競賽因為對輕量化和能源效率的追求，推動了PCB技術的發展。后來數字時代的到來引發了電子設備的爆炸式增長，如游戲機、錄像機、計算機和CD機等。隨著電子產品尺寸的縮小，手工制造PCB愈發困難，導致了對PCB制造工業化需求的激增。同時在元件越來越小，布線越來越復雜的情況下，PCB的設計變得越來越關鍵。

現如今，在5G、IOT、AI等技術的驅使下，PCB變得越來越復雜。

PCB從最基礎的通孔板發展出了高多層板、軟硬結合板、軟板、使用IC基板技術的HDI板等。

行業現狀及預測

1、PCB制造業逐漸轉移至中國大陸

線路板行業在全球分布廣泛，早期以美國、歐洲、日本發達國家為主導。2000年前，美歐日地區占據了全球PCB產值的70%以上。然而近二十年來，亞洲，特別是中國，因勞動力、原材料、政策和產業集群優勢，吸引了全球電子制造業轉移。中國大陸、中國臺灣、韓國等地逐漸成為新的制造中心。自2006年，中國大陸超越日本，成為全球最大PCB生產基地，標志著產業競爭格局的轉變。中國大陸地區PCB產值占全球PCB總產值的比例從2000年的8.1%上升至2021年的54.6%。

2023年國內收入前十大PCB上市公司營收合計達1400.46億元。

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