材料的燃燒性,又稱阻燃性,自熄性耐燃性,難燃性,耐火性,可燃性等燃燒性是評定材料具有何種耐抗燃燒的能力。

燃性材料樣品以符合要求的火焰點燃,經規定的時間移去火焰,根據試樣燃燒的程度來評定燃燒性等級,共分三級,試樣水平放置為水平試驗法,分為 FH1,FH2,FH3 三級,試樣垂直放置為垂直試驗法分為 FV0,FV1,VF2 級。
固 PCB 板材有 HB 板材和 V0 板材之分。

HB 板材阻燃性低，多用于單面板，VO 板材阻燃性高，多用于雙面板及多層板符合 V-1 防火等級要求的這一類 PCB 板材成為 FR-4 板材。V-0,V-1,V-2 為防火等級。

線路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg 點)，這個值關系到 PCB 板的尺寸安定性。

什么是高 Tg PCB 線路板及使用高 Tg PCB 的優點？
高 Tg 印制板當溫度升高到某一區域時，基板將由"玻璃態”轉變為“橡膠態”，此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg 是基材保持剛性的最高溫。

PCB 板材具體有那些類型？
按檔次級別從底到高劃分如下：
94HB － 94VO － 22F － CEM-1 － CEM-3 － FR-4詳細介紹如下：94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）94V0：阻燃紙板 （模沖孔）22F：單面半玻纖板（模沖孔）CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鉆孔，不能模沖）CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比 FR-4 會便宜 5~10 元/平米）FR-4: 雙面玻纖板

電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg 點)，這個值關系到 PCB 板的尺寸安定性。

什么是高 Tg PCB 線路板及使用高 Tg PCB 的優點
當溫度升高到某一區域時，基板將由"玻璃態”轉變為“橡膠態”，此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg 是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通 PCB 基板材料在高溫下，不但產生軟化、變形、熔融等現象，同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降（我想大家不想看 pcb 板的分類見自己的產品出現這種情況）。

一般 Tg 的板材為 130 度以上，高 Tg 一般大于 170 度，中等 Tg 約大于 150度。通常 Tg≥170℃的 PCB 印制板，稱作高 Tg 印制板。基板的 Tg 提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩定性等特征都會提高和改善。TG 值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛制程中，高Tg 應用比較多。
高 Tg 指的是高耐熱性。隨著電子工業的飛躍發展，特別是以計算機為代表的電子產品，向著高功能化、高多層化發展，需要 PCB 基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以 SMT、CMT 為代表的高密度安裝技術的出現和發展，使PCB 在小孔徑、精細線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。
所以一般的 FR-4 與高 Tg 的 FR-4 的區別：是在熱態下，特別是在吸濕后受
熱下，其材料的機械強度、尺寸穩定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高 Tg 產品明顯要好于普通的 PCB 基板材料。近年來，要求制作高 Tg 印制板的客戶逐年增多。

隨著電子技術的發展和不斷進步，對印制板基板材料不斷提出新要求，從而，促進覆銅箔板標準的不斷發展。目前，基板材料的主要標準如下。