一.為什么線路板要求十分平整

在自動化插裝線上，印制線路板若不平整，會引起定位不準(zhǔn)，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣硬逖b機。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機箱或機內(nèi)的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，印制線路板已進入到表面安裝和芯片安裝的時代，裝配廠對板翹的要求必定越來越嚴(yán)。

二.翹曲度的標(biāo)準(zhǔn)和測試方法

據(jù)美國IPC－6012（1996版）<<剛性印制線路板的鑒定與性能規(guī)范>>,用于表面安裝印制線路板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。這比IPC－RB－276（1992版）提高了對表面安裝印制線路板的要求。目前，各電子裝配廠許可的翹曲度，不管雙面或多層，1.6mm厚度，通常是0.70～0.75%,不少SMT，BGA的板子，要求是0.5%。部分電子工廠正在鼓動把翹曲度的標(biāo)準(zhǔn)提高到0.3%,測試翹曲度的方法遵照GB4677.5-84或IPC－TM－650.2.4.22B。把印制線路板放到經(jīng)檢定的平臺上，把測試針插到翹曲度最大的地方，以測試針的直徑，除以印制線路板曲邊的長度，就可以計算出該印制線路板的翹曲度了。

三.制造過程中防板翹曲

1.工程設(shè)計：印制線路板設(shè)計時應(yīng)注意事項：
A.層間半固化片的排列應(yīng)當(dāng)對稱，例如六層板，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應(yīng)當(dāng)一致，否則層壓后容易翹曲。

B.多層線路板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商的產(chǎn)品。

C.外層A面和B面的線路圖形面積應(yīng)盡量接近。若A面為大銅面，而B面僅走幾根線，這種印制線路板在蝕刻后就很容易翹曲。如果兩面的線路面積相差太大，可在稀的一面加一些獨立的網(wǎng)格，以作平衡。

2.下料前烘板：
覆銅板下料前烘板（150攝氏度，時間8±2小時）目的是去除板內(nèi)的水分，同時使板材內(nèi)的樹脂完全固化，進一步消除板材中剩余的 應(yīng)力，這對防止板翹曲是有幫助的。目前，許多雙面、多層線路板仍堅持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板材廠例外，目前各線路板廠烘板的時間規(guī)定也不一致，從4－10小時都有，建議根據(jù)生產(chǎn)的印制線路板的檔次和客戶對翹曲度的要求來決定。剪成拼板后烘還是整塊大料烘后下料，二種方法都可行，建議剪料后烘板。內(nèi)層板亦應(yīng)烘板。

3.半固化片的經(jīng)緯向：

半固化片層壓后經(jīng)向和緯向收縮率不一樣，下料和迭層時必須分清經(jīng)向和緯向。否則，層壓后很容易造成成品板翹曲，即使加壓力烘板亦很難糾正。多層線路板翹曲的原因，很多就是層壓時半固化片的經(jīng)緯向沒分清，亂迭放而造成的。