PCB速向輕、薄、小及高密度互連發展，為在有限的表面填裝更多的元器件，促使設計趨向多層、小孔進化，促使填孔工藝不斷革新，下面且聽線路板廠為您淺析PCB通孔填孔工藝。

通孔填孔成熟工藝主要集中在導電物質塞孔上，而導電物質塞孔成本昂貴，通孔電鍍填孔工藝一直為業界努力方向。

通孔電鍍填孔原理主要是通過添加劑的調整，進行連續電鍍來實現填充。此類添加劑需具有與藥水流動相關的抑制與吸附能力，藥水流動較快的孔口具有抑制銅層沉積效果，藥水流動較慢的孔中心具有加速銅層沉積效果，通過連續電鍍實現通孔填孔。

下圖1為深聯電路一款銅漿塞孔產品切片圖，后通過通孔鍍孔工藝實現取代銅漿填充，使成本、效率大幅下降，見圖2、3。