陶瓷電路板實際上是由電子陶瓷材料制成，可制成各種形狀。其中，陶瓷電路板具有耐高溫，高電絕緣性能最突出的特點，具有介電常數低，介電損耗低，導熱系數高，化學穩定性好，組件熱膨脹系數相近等優點。陶瓷印刷電路板采用激光快速激活金屬化技術LAM技術生產。用于LED領域，大功率半導體模塊，半導體冷卻器，電子加熱器，功率控制電路，功率混合電路，智能功率元件，高頻開關電源，固態繼電器，汽車電子，通信，航空航天和軍事電子元件。

與傳統的FR-4（玻璃纖維）不同，陶瓷材料具有良好的高頻性能和電性能，并具有高導熱性，化學穩定性和熱穩定性。用于生成大規模集成電路和電力電子模塊的理想封裝材料。

主要優勢：

1、導熱率更高

2、更匹配的熱膨脹系數

3、一種較硬，較低電阻的金屬膜氧化鋁陶瓷電路板

4、基材的可焊性好，使用溫度高。

5、絕緣性好

6、低頻損耗

7、以高密度組裝

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