手機電腦這樣的消費電子產品，各種媒體渠道在宣傳過程中無不是幾核CPU幾G RAM幾代eMMC的時候，如果說PCB是“低級”的組件的話，我就明確地告訴你，不用PCB廠的PCB，電腦應該是這樣的

而不是這樣的

告訴我，你愿意在家里面專門騰出一個空房間，就為放一臺“不用電路板”的電腦嗎？

現在的集成電路技術尚且能在摩爾定律的預言下高速發展，但是遠沒有發達能到將一臺電腦，或者手機所有功能模塊的集成電路做到一塊die上并保質保量大規模生產的程度。或許你聽過有種東西叫“膠水封裝”，能把幾個芯片弄到一塊，看上去是這樣的：

且慢，底下的不還是傳統意義上的PCB嗎？！

那既然在一塊die上不能做出所有功能，那貴一點我也從了，可不可以將幾塊實現不同功能的die堆疊起來，做所謂的“3D”集成電路？有一種TSV(Through-Silicon Via)技術可以實現不同wafer或者die上的電氣連接。多花了不少錢，總算在一塊集成電路的package里面做好了所有功能，但是你的USB接口怎么辦？耳機插孔怎么辦？