深圳線路板廠家深聯電路在此以雙面線路板為例，給廣大的客戶介紹一下pcb制作流程，如下：

1.開料目的：根據工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產板件．符合客戶要求的小塊板料．

流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角＼磨邊→出板。

2.鉆孔目的：根據工程資料（客戶資料），在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鉆出所求的孔徑．

流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查＼修理

3.沉銅目的：沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅。

流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅

4.圖形轉移目的：圖形轉移是生產菲林上的圖像轉移到線路板上。

流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查

5.圖形電鍍目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金或錫層。

流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板